产业洞察

TrendForce:10月上旬合约价续,4GB 模组价格逼近35美元


21 October 2013 半导体 吴雅婷

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,持续受到SK海力士火灾影响,供给面出现短缺使得合约价格持续上扬,主流模组4GB最高价格已经站上34美元,与九月相较成长6.25%,换算4Gb颗粒价格后单颗颗粒最高为3.94美元,已经逼近4美元大关,与当前现货价格4Gb颗粒最高价4.25美元尚有约8%的价格差距,预计在下旬合约价公布后,现货与合约颗粒价格将更为贴近。

从市场面来观察,一线PC-OEM厂并未受到SK海力士无锡厂火灾影响,除了PC出货不如预期外,SK海力士将产能都优先供货给一线PC-OEM厂更是主因,但二三线PC-OEM厂乃至于现货市场已逐步感受到供货短缺的状况,此举将让现货市场价格欲跌不易。再者,虽然火灾过后,SK海力士致力回复无锡厂产能,目前已经重启部份机台,进行少量的试产确认设备能否正常运作,预定11月可以导入经济规模投片,但最快要到12月末甚至明年初才会正式供应到供给端,在此之前10月及11月仍将面临供货短少的状况,亦将牵动第四季的价格走势。

SK海力士火灾过后,韩商三星半导体藉扩张产能欲夺回PC-DRAM市场主导地位

SK海力士无锡厂火灾过后,期间中止的产能达每月130K,现货颗粒价格起涨逾40%,合约价格也在每月逐步攀升中,十月上旬合约价格已逼近35美元,利之所趋下,二家韩商已悄悄打起PC-DRAM市占率的争夺保卫战。

TrendForce研究协理吴雅婷表示,三星重新调整生产策略,分别在Line12与Line16厂新增产能,提升PC-DRAM的生产比重,意图提升PC-DRAM市占;而SK海力士为了弥补遭受火灾损失的产能,在韩国的M10与 M12厂部分将产能利用率进一步提高,亦同时将部分NAND Flash产能转向DRAM生产。根据TrendForce预估,两家合并新增的产能约在每月100K-120K间,等同接近一座无锡厂的产能,第四季末三星与SK海力士的新增与转换的产能都将来到最大投片量,产出预计都将在明年第一季陆续浮现,亦刚好填补受火灾影响所损失的产能。

反观新美光集团,并未受到火灾影响其生产策略,其新加坡Tech厂仍按原订计划将DRAM产能转往NAND,广岛厂也全力生产行动式内存以满足一线大客户的需求,美光内存台湾(原瑞晶)虽PC-DRAM产出有增加,但这是火灾前既定的策略,故未听闻因火灾有任何改变。TrendForce预测,由于近期产能增加效果在第四季末及明年才会陆续浮现,因此短期内供货减少的现况将不易改变,估计价格上涨趋势维持不变。


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