产业洞察

DRAMeXchange: 力晶扩大NAND Flash产能,2012年将是台湾DRAM厂转型年


9 November 2011 半导体

力晶在2012年起将会大幅降低标准型DRAM投片量,以最低的产能维持DRAM的技术发展,并于明年起全数转入30nm 4Gb生产,而空出的产能将会以NAND FLASH填补,后续技术发展的重点也转移到NAND 2Xnm的制程微缩。放远未来,力晶仍会保留DRAM技术,待3D-IC以及TSV的技术成熟时,将会以内存为中心做芯片组的整合,力图成为大中华地区各技术领域最完整之晶圆厂。

随着力晶正式宣布将产能逐步扩大至Flash产品上,加上原先代工如LCD Driver及非标准型DRAM产品,希望明年标准型DRAM的投片仅占总投片量的20%,力晶将成为代工与Flash为主要业务的公司,也算是宣告退出标准型DRAM市场,与国际大厂相比,台湾DRAM产业由于制程转进速度缓慢及过多比例放在标准型DRAM上,导致今年至今亏损达台币586亿元,由于DRAM产业仍处于供过于求的状况,加上国际大厂在第四季积极转入30nm制程,集邦科技(TrendForce)预估明年上半年供过于求依然超过15%,故部份台系DRAM厂早已展开转型之路,除了前述力晶之外,南科也将逐步转入利基型与服务器内存为主,华亚科在美光的服务器内存的订单下,也希望将服务器内存比重拉到30-50%,华邦则是早已转型成功,专攻行动式内存与NOR Flash为主要市场。

放眼2012年,将是台系DRAM厂转型的关键年,只要能降低标准型内存的生产量,将有机会在严峻的市场中生存下来。




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