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关键字：王尊民，
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2021/11/23
根据TrendForce集邦咨询表示，随着全球疫苗覆盖率提升，欧美各国边境逐步开放，社会的活动力开始恢复，消费性产品迎向下半年传统旺季，然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响，加上上半年部分零部件价格涨幅已高，在制造成本及物价双升的压力下，反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。不过整体需求如手机、笔电、液晶显示器等出货表现仍然优于第二季，推升封测大厂业绩增长，2021年第三季全球前十大封测业者营收达889亿美元，年增316%。
现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，故TrendForce集邦咨询仍看好第四季封测产业表现。
第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为215亿美元与168亿美元，年增413%及242%。两者同样受到上游芯片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。
矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为104亿美元，年增156%；京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，营收达32亿美元，年增285%。力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献，第三季营收80亿美元，年增240%，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix），以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期，后续存储器封测产能恐将大幅锐减，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。
江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为125亿美元与50亿美元，年增率275%、576%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达64亿美元，年增率高达598%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。
面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近26亿美元，年增率分别为325%及295%，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。
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2021/09/06
TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达788亿美元，年增264%。
TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为186与141亿美元，年增351%及199%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升，位居第二名。
矽品（SPIL）由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增23%，达93亿美元；京元电（KYEC）因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达27亿美元，年增68%；力成（PTI）则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收74亿美元，年增143%。
江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian），为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家业者第二季营收分别达110与47亿美元，年增率25%、647%。值得一提的是，除了受上述终端需求带动，通富微电以683%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达59亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市占的情况下，该企业营收因此受惠。
面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达25亿美元，年增率分别为384%及496%。
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2021/09/03
TrendForce集邦咨询表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基站、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中，以GaN功率元件成长幅度最高，预估今年营收将达8,300万美元，年增率高达73%。
据TrendForce集邦咨询研究，GaN功率元件，其主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达85亿美元，年复合成长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。据TrendForce集邦咨询调查，截至目前已有10家手机OEM厂商陆续推出18款以上搭载快充的手机，且笔电厂商也有意跟进。
而全球SiC功率市场规模至2025年将达339亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变压器（DC-DC）为应用大宗。
关键衬底多数仍由欧美日IDM大厂掌握
TrendForce集邦咨询指出，因第三代半导体GaN及SiC衬底（Substrate）材料生长条件相对困难，以及现行主流尺寸大致落于6英寸并往8英寸方向迈进，驱使价格相较传统8英寸、12英寸Si衬底高出5~20倍不等。由于多数材料仍集中于美国科锐（Cree）及贰陆（II-VI）、日本罗姆（Rohm）及欧洲意法半导体（STMicroelectronics）等IDM大厂手中；部分中国大陆厂商如山东天岳（SICC）及天科合达（Tankeblue）等在政策支撑下相继投入，以期加速国产化自给自足目标。
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2021/06/07
消费性电子,
半导体,
智能手机,
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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件
2021/06/07
半导体
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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件
