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2024/03/20
回首过去一年,新型显示领域是暗流涌动,亦是波澜不惊的。每一项技术自身的创新和技术之间的较量,都有百花争艳的精彩。随着市场新需求的兴起和应用场景的多元化发展,推广各项技术背后的各大厂商也开始有了方向。
3月20~21,TrendForce集邦咨询将在深圳市福田区金茂深圳JW万豪酒店3楼金茂宴会厅举办为期2天的2024集邦咨询新型显示产业研讨会,届时,TrendForce资深分析师和产业链各环节的专家学者将展开全新且深度的交流与分享。
资讯
TrendForce集邦咨询:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%
2024/03/18
半导体
由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约84%,至2024年底将扩大至201%。
HBM供应市况紧俏,2024年订单量持续攀升
吴雅婷表示,以HBM及DDR5生产差异来看,其Die Size大致上较DDR5同制程与同容量(例如24Gb对比24Gb)尺寸大35~45%;良率(包含TSV封装良率),则比起DDR5低约20~30%;生产周期(包含TSV)较DDR5多15~2个月不等。
HBM生产周期较DDR5更长,从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此,急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量,据TrendForce集邦咨询了解,大部分针对2024年度的订单都已经递交给供应商,除非有验证无法通过的情况,否则目前来看这些订单量均无法取消(non-cancellable)。
TrendForce集邦咨询观察,以HBM产能来看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM产能规划最积极,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品HBM3产品市占率来看,目前SK海力士于HBM3市场比重逾9成,而三星将随着后续数个季度AMD MI300逐季放量持续紧追。
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