搜寻结果
关键字：TrendForce，
共1244笔
2023/11/28
根据TrendForce集邦咨询调查显示，尽管今年欧美消费者物价指数（CPI）降温，然当前的高利率环境，压抑整体企业与消费者支出，再加上楼市低迷抑制了电视需求。除此之外，今年电视面板价格大涨，使得品牌缩减大型促销活动的规模，导致2023年电视出货量下滑至197亿台，年减21%。
TrendForce集邦咨询表示，今年以来电视品牌出货呈现逐季增长，然第四季传统旺季出货季成长率仅有47%，不论成长力道或是出货量都创下近10年新低，仅达5,455万台，年减17%。自2021年下半年欧美疫情逐渐放缓后，我们观察到2022年、2023年的第四季电视出货量均出现明显缩减，说明电视的需求已提前被透支，且消费者使用习惯的改变、经济前景不明都成为电视出货量难有所突破的原因。
前五大品牌市占率预估年增17个百分点，海信和TCL成最大赢家
虽然今年三星电子依旧稳坐电视出货龙头，出货量预估达3,630万台，但年减98%，市占率大幅减少12个百分点，仅剩185%。今年三星电子受到欧美高通胀影响，导致中高阶产品出货逆风，不论8K、Mini LED或是QLED等中高阶产品出货均下滑。唯独QD OLED受惠于集团SDC面板支援下，是今年唯一出货成长的品项，年增153%，达89万台，推升三星电子在OLED电视出货市占率达166%。
第二、三名依序为海信和TCL，出货量分别来到2,700万台和2,620万台，年增124%和163%。两家中国电视厂透过在地化生产，降低生产成本外，今年在外销市场取低价抢市策略成功推升出货量和市占率。LG电子今年在OLED电视销售失利，年减近3成，整体出货量年衰退74%，出货量仅2,291万台。
2024年电视需求尚未明朗，出货量仍有变量
2024年电视品牌厂商为了获利，除了提升大尺寸产品比重的同时，加速收敛亏钱机种已成定局。明年预期在奥运和欧洲杯足球赛事加持下，有机会支撑全球电视出货微幅成长02%，达197亿台。随着面板厂采取控产控价策略奏效，预期电视面板价格再次低于现金成本的机会不大，TrendForce集邦咨询认为，这也意味着明年白牌的成长势必受阻，成为明年全球电视出货量大幅成长的障碍。同时，若全球经济持续受地缘或其他预期之外的因素再次恶化，不排除2024全年电视出货量仍有陷入衰退的可能性。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅，或洽询service@trendforcecn
2023/11/08
根据TrendForce集邦咨询最新预估，2023年全球笔电出货将达167亿台，年减102%。随着库存压力缓解，预期2024年全球笔电市场恢复至健康的供需循环，主要的成长动能将来自终端商务市场缓步释出的换机需求，以及部分细分市场如Chromebook、以及电竞笔电的持续扩张，预估整体出货规模将达172亿台，年增32%。
TrendForce集邦咨询表示，AI PC属于新兴细分市场，目前尚未有明确定义，不过大抵可由软件与硬件的角度切入观察。软件方面，Microsoft以GPT大型语言模型（LLM）为基础的AI助理Copilot正式于11月开始贩售，以Windows 11为基础门槛、每位使用者每月30美金的订阅费，提供Microsoft 365企业用户导入AI处理能力，此服务目前仍相当依赖云端服务器的储存与回应。
硬件方面，基于使用端更快速（实时回应、低延迟），以及更安全（本机储存）、更便宜（降低服务器依赖）为导向，回归终端装置的AI处理能力是CPU厂商的着眼点。不管是Intel NPU、AMD Ryzen AI、Apple Neural Engine或Qualcomm NPU都是藉由结合神经加速引擎，形成终端装置上客户端AI（Client AI）的应用，不再需要仰赖云端运作，即可离线进行AI推论（Inference）的生产需求。在2024年处理器新品开卖后，将奠定高效运算AI PC的发展脉络。
AI PC将由高阶企业需求拓展，逐年汰旧换新普及化
TrendForce集邦咨询认为，由于目前AI PC相关软、硬件的升级成本高昂，发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者，此群体对于运用AI处理功能换取生产力效率有高度需求，同时也能即刻受益于相关应用，将成为第一代使用用户。AI PC的出现，不一定能刺激额外的PC采购需求，多数将伴随2024年的商务换机过程，自然的移转升级至AI PC装置。
对消费端来说，目前PC装置可提供的云端AI应用多能满足日常生活、娱乐所需，如若短期内未见AI杀手级应用，提出有感升级AI体验，将难以快速拉升消费型AI PC普及，毕竟高通胀所带来的高利率环境，导致出现许多殭尸企业（Zombie Company），企业面对的经营困境是融资借贷的资金压力；对于一般消费者，则是在可支配所得越来越低的情况下，要换购一台售价高却又非必需的计算机相当困难。不过长期来看，在未来发展更多元AI工具的应用可能性后，同时价格门槛降低，消费型AI PC的普及率仍可期。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅，或洽询service@trendforcecn
2023/11/03
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行「2024年集邦拓墣科技产业大预测」，本次论坛内容节录如下：
从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展
消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。然而，先进制程产能过度集中也引发国际客户的担忧，据TrendForce集邦咨询资料显示，截至2024年底，全球仍有超过70%的先进制程产能位于台湾地区。在地缘政治风险下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，台湾地区的半导体关键地位及产能版图变化成为供应链关注重点。
全球服务器市场变化下的台厂机遇与挑战
2023年在全球性通胀压力持续下，无论是Server OEMs或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出货与ODMs生产计划，使得2023年服务器市场呈现近年的首度衰退。展望2024年，全球经济态势不确定性仍高，加上CSPs对于AI投资力道增强，预期服务器投资将呈现与今年相仿的排挤效应，导致服务器出货规模受到抑制。
抢攻生成式AI版图：AI服务器市场预测及供应链动态解析
2023年随ChatBOT等应用带动AI Server蓬勃发展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等积极投入，TrendForce集邦咨询预期2023年AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增38%，2024年将再成长逾33%，AI占比将突破双位数达近12%。市场又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成长明显，2023年出货量上修至年增逾7成，2024年将再成长近8成，另大型CSPs逐步扩大自研ASIC亦值得关注，尤以Google、AWS于2023~2024年将扮领头角色。预期在AI Server成长趋势下，亦带动供应链如存储器、ODM/OEM、PSU等往高规格发展。
AI浪潮推动HBM需求大跃进
HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。随着AI热潮带动AI芯片需求，对HBM需求量在2023年与2024年也随之提升，促使原厂也纷纷加大HBM产能，展望2024年，HBM供给情况可望大幅改善。而以规格而言，伴随AI芯片需要更高的效能，HBM主流也将在2024年移转至HBM3与HBM3e。整体而言，在需求位元提高以及HBM3与HBM3e平均销售价格高于前代产品的情形下，2024年HBM营收可望有显著的成长。
2024全球汽车市场展望：电动车战国时代来临
中国车厂有不得不出海扩张的压力，内需有限下，海外市场是其生存下去的必要条件，2024年预期中国品牌收敛会持续进行。国际车厂在电动化进展上呈现分岐，落后的车厂陷入平台开发缓慢和车价缺乏竞争力的困境，若无法尽快摆脱内部问题，将逐渐被市场边缘化。供应链分散化是另一项考验，美国电动车补贴除了要求在地化组装外，还限制电池关键矿物及电池零组件产地，而两者的价值比重分别在2024年将提高至50%、60%，各国在地化策略促使车厂、供应商须于各地设厂，在利率与通胀皆高的时期，每一项投资都是步步为营。
EV动力效能提升，第三类半导体扮演关键角色
2024年新能源车(BEV与PHEV)将持续推动电动车（HEV、PHEV、BEV、FCV）市场成长。随着新能源车逐渐走向NEP（New Electric Platform）平台化生产，更紧凑及高效的动力设计成为车厂的核心竞争力。第三类半导体因有着较小的尺寸及较低的损耗成为提高动力能源转换效率的关键零件，在主驱逆变器需求的带领下，TrendForce集邦咨询预测2024年SiC芯片的需求年成长约40%。面对车厂更进阶的技术路线下，第三类半导体产业的IDM厂除了积极扩产外也将继续领导该产业的技术革新。
车舱智能推手：前进车用面板新纪元
随着全球车市的逐步回温，以及车厂对车内显示功能的越发重视，车用面板需求在这几年将呈现逐年攀升的趋势。除了量的增加外，对车用面板的规格升级要求也越来越多，因此可以观察到在尺寸持续放大之外，对于亮度，分辨率，对比度等规格的提升也越来越明显。此外，车用显示面板逐渐从a-Si LCD朝LTPS LCD发展，AMOLED面板抢进车用市场的态度也越来越积极，MiniLED BLU搭配LCD也开始切入车用市场，预期将与AMOLED面板正面竞争车厂未来几年的新案。也由于车用面板尺寸持续放大，驱动IC与触控IC架构朝向TDDI发展配合In-Cell的趋势已确认，也将是所有驱动IC厂商接下来的兵家必争之地。
全球车用LED市场趋势：照明与Micro/Mini LED新型显示应用
全球经济疲弱，车厂透过降价刺激买气，也让整体车市进入价格竞争循环，也导致车用LED价格明显下跌。自适应性头灯（ADB Headlight）、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、标识灯、氛围灯等先进技术仍有望推升2023年车用LED市场规模。随着高动态对比、区域调光、广色域、曲面设计等趋势，Mini LED / HDR车用显示推广车厂包含通用汽车、福特、BMW、蔚来、荣威、理想等。Micro LED车用透明显示屏做为对外广告、对内信息显示，应用于未来智能汽车，预期将于2026-2027年将导入车用市场。
串联环境、车、人的关键：车联网产业发展解析
随着3GPP在Release 17中对网络覆盖性、移动性与可靠性深化5G技术，加上全球5G基站快速扩展下，带动车联网产业发展，透过5G网络进行车辆间联网、路侧设备和行人与车辆联网等。预计在2028年达到90%车联网覆盖，主要由进阶联网技术与资安解决方案驱动车联网产业成长；加上芯片大厂高通近期收购Autotalks后成为车联网市场领导者，预计推出多样化车联网产品。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询service@trendforcecn。
2023/11/03
TrendForce集邦咨询表示，由于动力市场整体需求不足，电芯厂商库存回补的意愿降低，目前以消化现有库存为主，导致没有足够需求支撑上游锂原料价格，因此均价持续下滑。10月中国动力电芯均价（以下均以人民币计）仍处跌势，但相较8、9月价格趋势，10月跌幅较先前收敛，电动车用电芯月跌约2%；消费性电子用钴酸锂电芯月跌13%；储能型电芯跌幅最高，月跌33%。
TrendForce集邦咨询表示，动力和储能市场需求的持续疲软，使电芯厂商减缓了原料采购节奏，同时传统旺季已过，预计年底前需求难有改善，这将加大中下游企业去化库存难度，推迟库存调整时间，中上游企业应及时调整产能，以防库存的积压带来更剧烈的价格战。
储能电芯方面，10月储能市场订单量缩明显，主要受海外市场需求下滑影响，电芯厂商出口订单不顺畅，导致行业库存攀升，电芯竞价激烈。10月磷酸铁锂储能电芯均价跌至05元/Wh，而最低价格已跌至接近04元/Wh。目前储能电芯库存居高不下，终端需求减量加大中下游企业去库难度，预计11月储能电芯价格仍续跌。
消费电芯方面，10月消费电子市场需求稍有回暖，尽管终端市场买气受惠于新机上市略有回温，对终端数码消费有一定拉动，加上钴原料价格小幅上涨，对电芯成本形成支撑，但仍不敌碳酸锂和其他原料价格齐跌的压力，导致10月钴酸锂电芯价格仍续跌，但月跌幅已收敛至13%，预计11月回稳。
2024年中国新能源汽车市场仍具备较强的成长韧性，同时欧洲、北美市场电动汽车的销量也将进一步成长，尤其是美国市场，目前汽车电动化（指BEV、PHEV）率尚未突破10%，在电动化趋势下市场成长潜力较大。由于欧洲动力电池产业本地化进展缓慢，同时由日韩电池厂商主导的美国市场短时间内还将依赖中国供应链，预计2024年中国锂离子电池出口仍将有不错的表现。但2023年中国锂电池产业新增产能的持续释放和爬坡，产能过剩将延续至2024年，预计2024年中国动力电池价格仍将缓慢下滑。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下新能源研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/et查阅，或洽询service@trendforcecn
2023/10/17
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展，整理科技产业重点趋势，内容请见下方：
CSP加大AI投资，推升2024年AI服务器出货成长逾38%
伴随ChatBOT、生成式AI等在各应用领域发力，CSP业者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投资力道，推升AI服务器（AI Server）需求上扬，TrendForce估算，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达377%，占整体服务器出货量达9%，2024年将再成长逾38%，AI服务器占比将逾12%。除了NVIDIA与AMD的GPU解决方案外，大型CSP业者扩大自研ASIC芯片将成趋势，Google自2023年下半加速自研TPU导入AI服务器，年成长将逾7成，2024年AWS亦将扩大采用自研ASIC，出货量有望翻倍成长，其他如Microsoft、Meta等亦规划扩展自研ASIC计划，GPU部分成长潜力也因此受到侵蚀。整体而言，2023~2024年主由CSP等业者积极投资带动AI服务器需求成长，2024年后将延伸至更多应用领域业者投入专业AI模型及软件服务开发，带动搭载中低阶GPU（如L40S等系列）等边缘AI Server成长，预期2023~2026年边缘AI服务器出货平均年成长率将逾两成。
HBM3e将推升全年HBM营收年增达172%
随着AI服务器（AI Server）建置热潮，带动了AI加速芯片需求，其中高频宽存储器（HBM）为加速芯片上的关键性DRAM产品。以规格而言，除了现有的市场主流HBM2e外，今年HBM3的需求比重亦随着NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量产而提升。展望2024年，三大存储器厂商将进一步推出新一代高频宽存储器HBM3e，一举将速度提升至8Gbps，提供2024~2025年新款AI加速芯片更高的性能表现。AI加速芯片市场除了Server GPU龙头厂商NVIDIA、AMD外，CSP业者也加速开发自研AI芯片的脚步，产品共通点皆为搭载HBM。伴随训练模型与应用的复杂性增加，预期将带动HBM需求大幅成长。HBM相比其他DRAM产品的平均单位售价高出数倍，预期2024年将对存储器原厂的营收有明显助力，预估2024年HBM营收年增长率将达172%。
AI芯片幕后推手，2024年先进封装需求增，3D IC技术萌芽
半导体前段制程微缩逼近物理极限，先进制程领导厂商台积电（TSMC）、三星（Samsung）及英特尔（Intel）除了寻求晶体管架构的转变，封装技术的演进也已成为提升芯片效能、节省硬件使用空间、降低功耗及延迟的必要发展。TSMC及Samsung更先后在日本建立3D IC研发中心，凸显封装在半导体技术演进的重要性。近年来，随着Chatbot兴起所带动AI应用蓬勃发展，协助整合运算芯片及存储器，以提供AI强大算力的25D封装技术需求也随之大增。25D封装主要透过前段制程提供硅中介层（Silicon Interposer），将数个不同功能及制程的芯片以并排的方式整合，再与PCB基板结合完成封装。事实上，包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等25D封装皆已发展数年，技术发展已趋于成熟并广泛应用于高效能芯片。2024年各厂将致力提高25D封装产能以满足日渐升温的AI等高算力需求，同时，3D封装技术的发展也已萌芽。TSMC所提出的SoIC、Samsung的X-cube及Intel的FOVEROS皆已陆续发表，与25D封装主要的差异在于，3D封装去除了硅中介层，将不同功能的芯片以TSV(硅穿孔)的方式直接连接，降低封装高度、缩短芯片之间的传输路径、提高芯片运算速度。除此之外，不同功能及制程的芯片如何有效整合以达到包含AI、自驾车等高算力、低延迟、低功耗需求，除了封装技术的突破，芯片之间连接的方式、甚至用于连接的材料，都将是科技发展的关注重点。
2024年全球非地面网络启动小规模商用测试，加速非地面网络应用普及
由于全球卫星营运商Starlink与Oneweb卫星布署数量稳定增加，加上3GPP Release17与Release 18提供5G新空中界面（New Radio）在非地面网络发展方向，让卫星营运商、芯片大厂、电信营运商与手机制造商共同合作完成初步非地面网络（NTN）场景验证。现阶段非地面网络主要聚焦在移动卫星通讯应用领域，由用户终端设备（UE）与卫星间，在特定场景下进行双向数据传输测试。展望2024年，芯片大厂加速推出卫星通讯芯片趋势下，带动手机大厂以系统单晶片（SoC）模式将卫星通讯功能整合至高端手机内，在部分用户对高端手机有稳定需求下，让非地面网络朝向小规模商用测试发展，成为2024年加速非地面网络应用普及驱动因素。从移动卫星通讯长期发展趋势来看，卫星间雷射光链（Inter Satellite Link，ISL）通讯技术能在低轨卫星间传输数据资料，并同时传送至大规模跨区域用户终端设备，实现6G低延迟的全域通讯覆盖愿景。
2024年6G通讯规划启动，卫星通讯扮演关键角色
6G标准化规划于2024~2025年启动，首个标准技术将于2027~2028年推出，针对6G关键技术突破，除纳入超宽带（Ｕltra-Ｗideband）接收器（Receiver）和发射器（transmitter）技术外，地面和非地面网络整合、人工智能与及机器学习将引入更多创新。6G将增加新技术应用，包括使用可重构智能表面技术（RIS）、太赫兹频段、光无线通讯（Optical Wireless Communication，OWC）、非地面网络实现高空通讯应用（NTN），以及沉浸式延展实境(XR)等更细致的感官体验，透过创新提供杀手级应用，如全像投影（Holographic）和触觉通讯（Tactile Communications）、数字孪生等。随着6G技术标准逐次敲定，低轨卫星将陆续支援6G通讯，预期全球低轨卫星部署活动会在6G商用前后达到高峰，估计应用于6G通讯、环境感测的无人机需求将在6G时代显著提高。
更多新创业者陆续加入，2024年Micro LED技术成本有望获优化
2023年是Micro LED做为显示技术迈入量产的关键年，而解决成本居高不下的问题将是接下来的首要之务。在芯片部分，微型化工程启动，做为大型显示器当前主流的34x58um将开始被20x40µm 、甚至是更小的16x27µm取代。预期仅透过芯片微缩的执行，未来四年期间Micro LED芯片所能达成的成本降幅，每年至少在20~25%。转移是Micro LED制程中的核心，Stamp制程稳定，雷射则是速度（Unit per Hour，UPH）取胜。然而在迈入量产的当下，业界着眼于在效率与良率上取得更好的平衡点，以Stamp转移搭配雷射键合的混合转移模式，其冷加工概念能有效解决Stamp在热压合上所面临的压力与温度问题，也成为备受关注的生产模式。
AR透明显镜的微投影显示市场是Micro LED极具潜力的应用市场，因为极高的PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必须控制在5µm甚至更小的水平，伴随而来的芯片外部量子效率（EQE）低落问题也更为棘手。采用红、蓝、绿三色LED的方案虽然单纯，但红光效率低落的问题难以克服。以蓝光LED搭配量子点材料进行色转换虽然有效回避了上述挑战，但衍生而来的则有额外制程与材料寿命问题。新创企业跳脱传统的切入方式，包含InGan基底的红光LED、RGB LED垂直堆栈等方案也同样引人注目。即使当前还难以判断哪个技术路线将成为主流，但百家争鸣的局面有利于催生最佳解决方案。零组件的改善、制程最佳化匹配、丰富的解决方案，在量产与应用多元化的吸引下，2024年将有更多厂商投入该领域的发展，在健全供应链的同时，也进一步优化Micro LED的成本架构。
AR/VR在不同的微型显示技术发展与竞争将更为激烈
在AR/VR等头戴装置需求的带动下，具备超高PPI近眼显示器需求提升，Micro OLED显示器正是其中代表技术之一。虽然目前正式使用Micro OLED显示器的AR/VR装置并不多，但随着关键品牌客户的采用，Micro OLED显示器将有机会逐步扩大规模。未来针对个人化的显示器将持续发展，微缩化的趋势正在成形，这必须仰赖半导体制程与显示技术的整合，同时，不同的微型显示技术如Micro LED也正在持续发展中。目前Micro OLED显示器将是集半导体制程与AMOLED蒸镀制程工艺之大成，对Micro OLED面板厂商而言，能否取得稳定的晶圆代工资源做搭配将是一大关键。新进厂商与既有厂商在产业资源的重新盘整已是现在进行式，同时，搭配的OLED技术也有望从现行的白光OLED技术，逐渐朝RGB OLED技术发展。不过Micro OLED显示器仍有其瓶颈，如亮度及发光效率上的限制，未来能否在头戴装置上取得主流地位，仍需观察各个微型显示技术的发展进程。
材料与元件技术并进，氧化镓商业化脚步渐近
随着高压、高温、高频等应用场景的增加，氧化镓（Ga₂O₃）作为一种超宽禁带半导体材料，已经被认为是下一代功率半导体元件的有力竞争者，特别是在电动汽车、电网系统、航空航天等领域。相较于气相生长的碳化硅与氮化镓，氧化镓单晶的制备可透过类似于硅单晶的熔融生长法来完成，因此拥有较大的降本潜力。目前产业界已实现4英寸氧化镓单晶的量产，并有望在未来几年扩大至6英寸。与此同时，基于氧化镓材料的肖特基二极管与晶体管在结构设计、制程等方面近年来亦取得了突破性的进展，首批肖特基二极管产品预计将于2024年投放市场，有望成为首个规模商用的氧化镓功率元件。即使氧化镓仍存在导热性差与P型掺杂的缺失等棘手挑战，但相信随着功率半导体巨头的跟进，以及关键应用的牵引，其商业化指日可待。
动力电池或加速进入新一轮电池技术迭代，固态电池将决定下一个十年产业新格局
目前全球动力电池产业正在进入TWh智造时代，行业对高安全与高能量密度电池的需求更加突出，而目前主流的动力电池技术路线都已接近能量密度的天花板，现有材料体系对电池能量密度与安全性等方面的提升已不足以满足市场需求。随着各大车厂与电池厂商加速在下一代电池技术的投资与研发，相关技术将迎来新突破，其中兼顾更高能量密度和安全性的固态电池技术成为各大企业研发的重点，并在产业化方面进行了更深入的探索和实践，包括凝聚态电池等半固态电池技术，其开发和商业化应用或将在2024年加快动力电池产业进入新一轮技术迭代，并对下一个十年动力电池产业新格局产生重要影响。
锂离子电池在电动车领域的地位明确，但在车辆类型众多且用途情境相异下，不同电池技术仍因特殊优势而存在。钠离子电池因钠元素储量大且分布均匀使其具有低成本优势，但因能量密度也低，故适合打造对续航力较不敏感的低价电动车，目前中国电池厂正致力于将其产业化。氢燃料电池则主打零排放、长续航、加氢速度快和支援冷启动，重型商用车是重点采用的类别，但氢燃料电池尚有能源转换效率低、制氢及储运成本高、制氢材料来源具争议等问题，加上产业成熟度不足下，目前市场上的乘用和商用车款仍少，需长续航的重型卡车大规模商用时间预计落于2025年后。
提高能源转换效率、续航力、充电效率将是2024年纯电动车的三大核心议题
从能源转换效率来看，具备低损耗优势的SiC芯片是提高BEV能源转换效率的关键零件，2024年SiC 8吋晶圆产能将逐渐释放，但良率仍待加强且多数产能已被下游厂商锁定，芯片成本降幅有限，而芯片端在缩小尺寸的目标推动下，将进一步提高「沟槽型芯片技术」的研发投入程度。
续航力方面，NCM（三元锂电池）及LFP（磷酸铁锂电池）仍为车厂首选，优化电池包结构、调整材料配比以提高能量密度、增加续航力为主要目标; 而具备高能量密度的固态电池将先以半固态电池在2023年下半年开始少量装车，2024年是观察半固态电池商业化的关键时间点。充电效率方面，为缩短充电时间，800V平台的车型将明显增加，其可支援360 kW以上的高功率快充，高功率快充站的建设热潮也随之而起。此外，无线充电进展加快，美国提出电动车无线充电补助法案，密西根州将开放总长16公里的无线充电公路，充电方式朝向多元发展，可望降低车主的里程焦虑。
蓬勃发展的AI则协助电动车朝向高度自动驾驶迈进，在自动驾驶系统开发上，可靠度是判断是否进入市场化的关键，AI将扮演提高效率的角色，包括协助巨量图像的分类与标记工作、搭建仿真模拟场景。随着其他车厂在智能驾驶领域的急起直追，Tesla Dojo超级计算机宣布进入量产，并计划在2024年投入10亿美元以Dojo进行神经网络训练，领先竞争者提出更先进的自驾系统、制定可负担的售价将是Tesla在智能驾驶领域站稳地位的利器。
全球绿化力道加大，AI模拟将成推动再生能源与脱碳制造关键
国际能源署（IEA）指出，2024年全球再生能源发电量有望达4,500GW，近乎等同化石燃料，主要是政策推广力道强化、化石燃料价格上涨、战争造成能源危机等。再生能源能发电若要稳定，电网、储能、管理等周边系统势必须以AI加速智能化并提升缓冲空间与精确度。以智能电网为例，监督式学习（Supervised Learning）优化电力输入输出、非监督式学习（Unsupervised Learning）改善数据撷取质量，以及负载预测（Load Forecasting）、稳定性评估等强化整体效益，皆是2024年能源绿化技术发展关键。此外，2024年智能制造与能源管理面向将聚焦驱动系统能耗优化、全数据串连生态圈、以及可视化能源流动消费，藉由动态数字孪生（Dynamic Digital Twin）的虚实整合，将数据从碳流转为绿流，再化为金流。此外，生成式AI、3D打印等技术能加速制造设计、生产建模等环节，减少资源浪费，后势颇具潜力。综观各领域的绿化诉求，组织首先须了解的是自家排碳量与碳足迹，因此碳盘查工具成云端大厂重点产品，并将持续以AI与机器学习，以优化碳排放量。
折叠手机的引领创新，新技术材料的商业化将推动OLED产业进一步拓展从小到大各式应用
在OLED折叠手机不断创新，成功制造市场话题后，新上市的折叠手机无不针对消费者的期望进行更大幅度的改善，例如更换轻量化复合材料在门板及屏幕支撑板，一体成形的水滴型铰链结构有效的减少零部件数量，甚至利用机壳盖板取代铰链龙骨，步步逼近直板机的厚度与重量。当折叠手机渗透率逐渐提升，除了不断的技术推演，还需要有效的降低成本，在未来市场普及的同时还能确保利润。
随着OLED在手机市场的渗透逐渐扩大，IT将是下一个OLED关键发展的战场。为了进一步拓展对现有IT市场的渗透，除了三星已宣布启动G87新厂的投资计划外，京东方规划中的B16、JDI在新技术eLEAP上的持续发展、维信诺朝OLED相关技术与市场的积极抢进，让面板厂在高世代的布局不仅仅是因应苹果在中尺寸应用的需求，也为OLED面板在拓展其他应用市场开启新的契机。预期2025年后新技术的开发与导入将打破FMM及蒸镀机台的尺寸限制，加上高寿命材料的商用化，高世代产线顺利进入量产，均有助于提升未来OLED在各应用的市场渗透率。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询service@trendforcecn
