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2021/10/19
根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着NAND Flash采购动能进一步收敛，第四季合约价将转为小幅下跌0~5%，终止仅两个季度的上涨周期。担忧市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划，而后续的需求走势仍是观察指标。以目前来看，NAND Flash供应商对于2022年的扩产规划似乎有收敛态势，预估供给位元年增长率约318%；而需求位元年成长幅度为308%，在需求成长收敛，而在供应商针对高层数产品的激烈竞争下，将使2022年整体NAND Flash市场进入跌价周期。
高层数进度竞争仍激烈，2022年供给位元成长达318%
以NAND Flash的供给面来看，2021年在需求大幅增长的状况下，推动客户高速转进更高层数，也因此数度推升供应商的供给规划，供给年增长幅度近40%，由于基期偏高以及对明年需求展望较弱，预估明年整体NAND Flash供给位元成长仅约318%。
高基期及逐步迈入后疫情时代，NAND Flash需求位元成长仅308%
以NAND Flash的需求面来看，今年智能手机、笔电、服务器出货量的增长力道均表现强势，也相对垫高2021年的基期，使得2022年生产或出货量要出现大幅成长的难度增加。除此之外，品牌采购端仍苦于长短料问题，但以NAND Flash产品而言，供给相对健康，也使得其库存量逐步上升，压抑采购端后续的备货动能。预估2022年NAND Flash需求位元年增长率约308%，低于供给端的增长速度。
智能手机方面，由于包含手机用的主芯片、driver IC等零部件缺料问题持续，将导致原本就是淡季的2022年第一季出货表现恐不尽理想；平均搭载容量方面，由于iPhone 13 Pro/Pro Max开始搭载1TB产品，有望带动Android旗舰机种于2022年跟进采用，小幅度提升高容量出货占比，并驱动各品牌商更着重于256/512GB产品的销售，预期2022年来自智能手机领域的需求位元增长约285%，比起数年前动辄近30%的幅度已明显下降。
笔电方面，2022年在疫苗覆盖率逐渐普及的情形下，全球各国将逐步解封，笔电订单在经历2021的高峰后进入调整，即便目前商务型笔电需求受返工需求而出现支撑，但消费机种以及与教育需求高度相关的Chromebook需求则大幅下滑，故预期2022年client SSD需求位元增长率仅232%，较2021年出现明显下滑。
服务器方面，2022年将受惠于CSP业者持续拉高出货量，全年服务器整机出货量可望再成长45%。enterprise SSD平均容量方面，新的server CPU平台陆续开始支援PCIe Gen4及更多的SSD传输通道数，其核心数及运算能力也都显著提升，使得采用大容量SSD有助于达成更高运算能力，从而节省服务器节点的建置数量，并进而优化数据中心的建设成本；应用方面，AI及大数据运算等需求持续增长，也带动enterprise SSD的平均搭载容量成长力道较往年突出。因此，2022年将在Intel Sapphire Rapids新平台的加入之下，有望引入PCIe Gen5的支援，预期平均容量续受传输速度的提升而再度增长335%。
报价下滑抵销位元出货成长，估2022年NAND Flash产值仅增7%
2020年开始，NAND Flash产业连续两年的平均价格并未显著下跌，同时，受惠于疫情推升电子产品以及云端需求，整体需求位元增长表现亮眼，也因此NAND Flash产值连续两年都呈现超过20%的增长。展望2022年，因基期垫高之故，需求增长幅度收敛，恐进入下一轮的跌价周期，平均位元销售单价预期将下滑逾18%，抵销位元出货的成长，使得2022年NAND Flash产值仅成长约7%，可能成为近三年成长率最低的一年。
2021年，芯片产能紧缺席卷全球，半导体产业迎来结构性转变，存储行业亦面临着巨大的机遇和挑战。面对发展良机与各种不确定性因素，国内外存储企业该如何把握机遇实现突围？存储技术演进又将迎来哪些新趋势？11月18日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办「全球视野 · 洞察先机 - 2022存储产业趋势峰会」，届时，产业链重量级嘉宾以及集邦咨询存储领域核心分析师将共同探讨2022年全球存储产业市场及技术趋势。会议详情请参考：https://seminartrendforcecn/MTS/2022/GB/index/
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2021/09/30
第一章 简介
第三代半导体定义
功率半导体发展趋势
第三代半导体功率产业链简况
第三代半导体功率应用场景
中国第三代半导体投资情况
第二章 SiC功率产业链结构分析
全球SiC产业格局
供应链情形
SiC设备—单晶生长 / 外延 /晶圆制造 / 中国厂商进展
SiC关键原料—高纯碳粉
SiC衬底—简况 / 厂商 / 竞争格局 / 量产进程 / 技术参数比较 / 尺寸与价格趋势 /主要制备技术 / 中国产线布局 / 中国产能情况
SiC外延—竞争格局 / 主要制备技术
SiC功率器件及模块—简况 / 发展历史 / 器件结构 / SBD / MOSFET / 全SiC模块 / 厂商 / 竞争格局 / 专利格局 / 价格情况 / 市场规模 / 中国产线布局
代工厂情况
第三章 GaN 功率产业链结构分析
全球GaN产业格局
供应链情形
GaN设备—外延
GaN关键原料—金属镓
Si衬底—竞争格局
GaN外延—简况 / 竞争格局 / 厂商业务情况 / 主要制备技术
GaN功率器件—简况 / 发展历史 / 器件结构 / HEMT / 厂商 / 竞争格局 / 专利格局 / 供应链 / 价格情况 / 市场规模 / 中国产线布局
代工厂情况
第四章 第三代半导体功率应用场景分析
新能源汽车—第三代半导体核心应用场景 / 供应链情形 / 主驱逆变器 / 车载充电机 / DC-DC 转换器 / 激光雷达 / 中国功率厂商布局 / 中国车企布局 / SiC上车进展 / GaN上车进展 / SiC, GaN 渗透率预估 / SiC功率市场规模 / GaN功率市场规模
消费电子—GaN核心应用场景 / 供应链情形 / 发展趋势 / 技术路线 / 市场分布 / 竞争格局 / GaN渗透率预估 / GaN功率市场规模
光伏储能—简况 / 供应链情形 / SiC渗透率预估 / SiC功率市场规模
第五章 中国第三代半导体功率市场供求关系分析
SiC衬底供应格局
SiC晶圆需求情况—新能源汽车 / 充电桩 / 光伏储能
导电型 SiC衬底产能情况
SiC晶圆供求关系总结
GaN-on-Si 晶圆需求情况—消费电子 / 数据中心 / 新能源汽车
GaN-on-Si 外延片产能情况
GaN晶圆供求关系总结
第六章 第三代半导体功率产业链主要厂商分析
Wolfspeed
英飞凌
意法半导体
安森美
罗姆
Navitas
GaN Systems
天科合达
山东天岳
三安光电
比亚迪
英诺赛科
基本半导体
第七章 第三代半导体产业发展趋势及策略建议
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2021/09/30
根據TrendForce集邦咨询研究顯示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73%。
厂商方面，纳微半导体（Navitas）将以29%的出货量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市场第一名。凭借其特色GaN Fast power ICs设计方案和良好供应链合作关系，进而成为消费市场GaN功率芯片第一大供应商，目前已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作，包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC订单持续增加，此前在台积电（TSMC）Fab2的6英寸投片，下半年将转进至8英寸厂，以缓解产能紧缺问题；三安集成(San’an)也是其意向代工厂。另外，对于其他GaN应用市场，数据中心也可能成为纳微半导体的优先切入点，预计2022年会投入相应产品。
Power Integrations（PI）作为老牌电源芯片厂商，在GaN功率市场长期作为绝对主导地位，今年PI推出了基于PowiGaN™技术的新一代InnoSwitch™4-CZ系列芯片，搭载至Anker 65W快充等产品，取得市场一致好评。另外，近期发布的首款集成AC-DC控制器和USB PD协定控制的单晶片产品，或成为推升PI今年营收成长的又一大关键动能，预估将以24%出货量市占率位居全球第二。
政府加大扶持力度，中国业者英诺赛科出货量市占率居全球第三
值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。与此同时，苏州8英寸晶圆厂已步入量产阶段，IDM模式优势将在GaN产业高速发展中逐步显现。目前英诺赛科正积极拓展其他领域应用例如Lidar、车载充电机（OBC）、LED电源等，丰富的产品组合将有望助其进一步扩大明年市占。
观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险，此为中国第三代半导体材料、元件业者带来验证与国产替代的良机，进一步推动中国第三代半导体产业的发展。根据TrendForce集邦咨询调查，2020年中国约有25笔第三代半导体投资扩产项目（不含GaN光电），总投资额超700亿元，年增180%。
其中，产业链最核心的SiC衬底材料，目前中国商业化产品仍以4英寸为主，且正往6英寸迈进，与国际先进水平差距不断缩小，然单晶质量差距仍然明显，高性能衬底自给率较低。据TrendForce集邦咨询统计，截至2021上半年，中国已有约7条硅基氮化镓晶圆制造产线，另有至少4条GaN功率产线正在建设中；而SiC晶圆制造方面（包括中试线）至少已有14条6英寸的产线。
12月7日，TrendForce集邦咨询将举办“2022化合物半导体新应用前瞻分析会”，届时，化合物半导体资深分析师及行业专家将与您一起交流产业相关应用与难题，分享独到见解与最新的解决方案。会议报名入口：https://mseminartrendforcecn/CompoundSEMI/SZ2021/GB/Register/。
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2021/09/16
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2022年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：
主动式驱动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下，但参与Micro LED上中下游厂商依旧热度不减，积极建立Micro LED生产线，在Micro LED自发光显示应用产品方面，电视产品是目前Micro LED显示技术主要开发的产品之一，最主要的原因是电视相较于IT产品其规格门槛较低，有利于Micro LED技术的发展，因此，三星推出110英寸商业型Micro LED被动式驱动方案的显示器后，预估将持续发展88英寸以下家庭用主动式驱动方案的电视，亦即由大型显示商业应用延伸至家庭场景的应用，进而扩展Micro LED整体应用的市场。
Mini LED背光显示应用产品方面，品牌厂商为了增加显示器新亮点，追求百万等级的高对比度，以对比OLED的显示效果，欲提高Mini LED背光灯板上的使用颗数，因此，Mini LED的使用颗数与传统背光LED使用量相比将有10倍以上的成长，而在Mini LED SMT打件到背板上的设备精度及产能相对也需要提升，现下Mini LED背光源以被动式驱动方案为主，未来将朝向主动式驱动方案发展，Mini LED使用量将大幅成长，故SMT打件设备的性能及产能，将成为品牌厂商评断供应链的关键因素之一。
AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头革新，再掀手机新风貌
AMOLED在供应增加，以及产能逐渐扩增下，技术逐渐成熟。为保持领先优势，一线厂商仍试图增加更多功能与规格，以提升AMOLED面板的附加价值。首要可以看到持续进化的折叠设计，在轻薄与省电效益上更加优化; 除了过去看到的左右折叠设计外，上下折叠类似Clamshell设计的方式，让产品形态更贴近现行的手机设计，此外, 定价也贴近主流旗舰手机的价格区间，可望带动销售成长。其他折叠形态的尝试，包括多折式与卷轴式, 在不远的将来也可望获得实现，TrendForce集邦咨询预期，折叠手机渗透率在2022年将突破1%，2024年挑战4%。此外，LTPO背板的搭载，将改善在5G传输以及高刷新率规格而衍生的耗电问题，预期将逐步成为旗舰机的标准规格。而经过了两年的开发与调整后，屏下镜头模组终于有机会在众品牌的旗舰手机上陆续亮相，可望实现真正的全屏幕手机。
晶圆代工制程迎来革新，台积电、三星3纳米分别采用FinFET及GAA技术
在半导体制程逐渐逼近物理极限的限制下，芯片发展须透过「晶体管架构的改变」，以及「后段封装技术或材料突破」等方式，以持续达成提高效能、降低功耗及缩小芯片尺寸的目的。在2018年自7纳米制程首度导入EUV微影技术后，2022年晶圆代工制程技术迎来另一大革新，亦即台积电（TSMC）及三星（Samsung）计划于2022下半年发表的3纳米制程节点。前者在3纳米制程选择延续自1X纳米以来所采用的鳍式场效晶体管架构（FinFET），三星则首先导入基于环绕闸极技术（GAA）的MBCFET架构（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor）。
相较FinFET的三面式包覆，GAA为四面环绕闸极，源极（Source）及汲极（Drain）通道由鳍式立体版状结构改用纳米线（Nanowire）或纳米片（Nanosheet）取代，借以增加闸极（Gate）与通道的接触面积，加强闸极对通道的控制能力，有效减少漏电的现象。从应用别来看，预计于2022下半年量产的3纳米制程首批产品仍主要集中在对提高效能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高效能运算和智能手机平台。
DDR5产品将逐渐进入量产，NAND Flash堆栈技术将超越200层
在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）将逐渐量产次世代DDR5产品，同时藉着5G手机需求的刺激，持续提升LPDDR5市占。DDR5规格将速度拉至4800Mbps以上，高速度、低功耗的特性可大幅优化运算质量，随着英特尔（Intel）新CPU平台的量产开展，时序上将先在PC平台发表Alder Lake，再发表服务器的Eagle Stream，预估2022年底将达到总位元产出10~15%。制程上，两大韩系供应商陆续量产使用EUV技术的1 alpha 纳米制程产品，市场能见度将在2022年逐季提升。
NAND Flash堆栈层数尚未面临瓶颈；继2021年176层产品量产，2022年将迈向200层以上技术，而单晶片容量仍维持512Gb/1Tb。在储存界面上，2022年PCIe Gen4渗透率在PC消费级市场将出现大幅成长；而在服务器市场随着Intel Eagle Stream的量产，enterprise SSD将进一步升级支援PCIe Gen 5传输，较前一代Gen4传输速率增倍至32GT/s，主流容量也扩增以4/8TB为主，以满足服务器与资料中心高速运算需求，也有助于单机搭载容量在该领域的快速提升。
以服务器市场来看，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以服务器供应链角度分析，这些转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式，而既有品牌厂业务模式将面临结构性的转换，如提供租赁业务与一站式方案的上云辅助等等。此转变更意味着，企业客户仰赖更为弹性多元的计价方式，与面对大环境不确定性的避险作为。尤其，2020年因疫情更加速了工作方式的转变，与生活型态大幅改变，预期至2022年超大规模资料中心对于服务器的需求占比大约50%；而ODM Direct代工模式将让出货比重成长逾10%。
2022年5G扩大SA网络切片和低延迟应用比例，将进行广泛试验
全球电信运营商积极推出5G独立组网(SA)架构作为支援各式服务所需之核心网络，加快推进主要城市基站建置，以网络切片、边缘运算为基础，使网络服务多元化，提供端到端质量保障。2022年企业需求将推动5G结合大规模物联网（Massive IoT）和关键物联网（Critical IoT）应用，包括更多网络端点连接数据传输，如智能工厂灯光开关、传感器与温度读数等。关键物联网则涵盖智能电网自动化、远端医疗、交通安全与工业控制等，另结合工业40案例，提供资产追踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。
疫情迫使企业数字化转型、个人生活型态改变，再次凸显5G部署重要性，2022年运营商将透过网络切片功能进行竞争，由于5G专网、openRAN、未授权频谱、毫米波等发展，因而出现多方生态系统，除传统运营商外，更有来自OTT、云、社群网絡、电商业者参与，成为新兴服务提供商。未来运营商将积极建立5G企业应用，如O2参与5G-ENCODE项目，探索工业环境中专用5G网络之新业务模型，及Vodafone和Midlands Future Mobility联盟合作测试自驾车联网。
低轨卫星成全球卫星运营商新战场，3GPP亦首度纳入非地面波通讯
第三代合作伙伴计划（3GPP）首度发布，将于2022年Release 17冻结版本，首度纳入非地面波（NTN；Non-terrestrial Network）通讯，作为3GPP标准一部分，对于移动通讯产业与卫星通讯产业，皆为非常重要里程碑。此前，移动通讯与卫星通讯系为两个独立发展产业，故同时跨足两个产业之上中下游厂商皆相异，然在3GPP纳入NTN后，两者产业链不仅有更多互动合作机会，且有望打造全新产业格局。于低轨卫星积极部署之际，尤以美国SpaceX申请发射数量为最大宗，其他主要卫星运营商包含美国Amazon、英国OneWeb、加拿大Telesat等，全球卫星发射数量以美国营运商持有数最高占全球逾50%；低轨卫星通讯强调讯号覆盖不受地形限制，如山区、海上、沙漠等，且可与移动通讯5G作互补，此亦为3GPP Rel-17制定NTN规划之应用方向，预期2022年全球卫星市场产值将有望受惠提升。
从数字孪生打造元宇宙，智能工厂将为首发场域
疫后新常态持续推升非接触与数字化转型需求，使物联网在2022年聚焦强化虚实整合系统（Cyber-Physical System；CPS），透过结合5G、边缘运算、AI等工具，从海量数据萃取有价资料加以分析，以达智动自主预测之效。现阶段CPS实例中，数字孪生（Digital Twin）被用于智能制造、智能城市等关键垂直领域，前者可模拟设计测试与生产流程，后者多监控重点资产及决策辅助。在现实环境越趋复杂、更多场域与设备交互影响须考量的趋势下，将促使数字孪生扩大部署范围，若再辅以3D感测、VR/AR等远端作业，物联网技术来年有望以打造全面性的虚拟空间-元宇宙（Metaverse）为发展架构，以期更智能、完整、实时且安全的镜射物理世界，并以智能工厂为首发场域；此亦将带动感测层视觉、声学、环境等信息搜集、平台层AI精准分析算力、以及确保数据可信的区块链等技术革新。
导入AI运算及增加传感器数量，AR/VR力拼全面沉浸式体验
疫情下，改变了人们生活与工作情境，加速企业投入数字化转型的意愿，并尝试导入新科技，因而虚拟会议、AR远端协作、模拟设计等新形态AR/VR应用的采用率也随着提高；另一方面除了游戏应用外，虚拟社群带来的各种远端互动功能也将成为厂商发展AR/VR市场的重要应用。因此在硬件采取低价策略、以及应用情境接受度提高的情况下，2022年AR/VR市场会出现明显的扩张，并促使市场追求更加真实化的AR/VR效果。例如，透过软件工具打造影像更拟真的应用服务，引入AI运算进行辅助，或是搭载更多种类的传感器，以提供更多真实数据转化为虚拟反应，例如眼球追踪功能就成为Oculus、Sony等厂商在未来消费产品上的搭载选项。此外，甚至可以在控制器或穿戴装置等硬件上提供部分触觉反馈效果，以提高使用者的沉浸感。
自动驾驶解决痛点，自动泊车（AVP）将成热门发展功能
自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现，预期符合SAE Leve4的无人自动泊车(AVP)功能，将在2022年开始成为高端车款上配载自动驾驶功能的重要选项，而相关的国际标准也在制定中，对此功能的发展有正面助益。但该功能会因车辆搭载配备而异，产生固定/非固定路线、私人/公开停车格等场景限制，停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标示完整性和联网环境等，执行该功能时人与车的距离则与当地法规有关。由于各车厂的技术路线皆不相同，运算部分可分为由车端进行运算以及由云端运算生成泊车路线，然云端运算需要有良好的联网环境方能执行，故使用上来说车端运算会覆盖更多使用场景，或也会有两者兼具的方案。其他如V2X和高精地图的搭配应用也会影响自动泊车的应用范围，预期仍有多种AVP解决方案同时进行中。
除了持续扩充产能，第三代半导体朝8英寸晶圆及新封装技术发展
在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下，将加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN元件及模组市占，此外，能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长，驱使第三代半导体市场热度不减，进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板（Substrate）销量畅旺。然由于现行基板于生产及研发上相对受限，迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍侷限于6英寸大小，使得Foundry及IDM厂产能长期处于供不应求态势。
对此，基板供应商如Cree、II-VI及Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8英寸，期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。另一方面，Foundry厂如台积电与世界先进（VIS）试图切入GaN on Si 8英寸晶圆制造，以及IDM大厂如英飞凌（Infineon）将发表新一代Infineon Trench SiC元件节能架构，而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶（Copper Flip Chip）封装结构。
2021/09/14
在苹果即将举行新品发表会的前夕，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询特此提供相关数据：
目前Apple面临最大挑战仍在于部分零部件受新冠疫情影响导致供给紧张，但预估影响幅度有限；全年生产总数预测为23亿支，年成长达156%，其中新机占比约37%~39%。另外该品牌的5G手机生产占比将由2020年的39%大幅跃升至77%，居全球之冠。
规格技术方面，新款iPhone Pro系列确定推出内存（Memory）1TB容量的选项；其余则如同先前所揭露的，包含处理器（Processor）升级为A15，采用tsmc 5nm+ 制程；四款新机的显示器（Panel）全数采用Flexible AMOLED + On-cell的设计，Pro系列将升级至120Hz的frame rate并搭配LTPO省电技术；四款新机主镜头皆导入sensor shift，其中Pro系列的超广角镜头除升级为6P外，也加入自动对焦（AF）功能；LiDAR则与去年相同，只有Pro系列搭载。
有鉴于上一代iPhone 12 mini市场销售表现不如预期，并且提前进入停产（EOL），预估新一代iPhone mini系列的占比也将落在10%以内，未来将以其它三款为销售重心。TrendForce集邦咨询同时指出，由于全球仍笼罩在新冠疫情的灾情中，全球经济以至于个人可支配所得皆受影响；然而该疫情亦影响零部件的市场供需导致涨价，加上全球运费高涨，加深Apple在此次定价的难度。TrendForce集邦咨询预估，此次Apple仍有机会延续2020年的积极定价策略，以推升消费者购买意愿，并透过手机的销售带动其周边服务市场的营收增长，平衡其获利表现。
