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TrendForce集邦咨询:车用PCB产值逆势上扬,2022~2026年CAGR预估可达12%

2023/07/17

新兴科技

根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示,由于PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退52%。其中车用PCB市场则逆势成长,主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化,2023年产值预估年增14%,达105亿美元,占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%;至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元,占整体PCB产值比重则上升至15%,2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。 TrendForce集邦咨询表示,车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升,纯电动车(BEV)每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍,其中车内PCB价值含量最高者为电控系统,约占整车PCB价值的一半,而电控系统中的BMS(Battery Management System,电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下,未来将逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit,软性印刷电路板),将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升,平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加,目前车用PCB以4~8层板为主,而自驾系统多采单价较高的HDI板(High Density Interconnect),其价格约为4~8层板的3倍,L3以上自驾系统配备的LIDAR(Light Detection and Ranging,光达)所采用的HDI价格可达数十美元,亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 以种类来看,预估2023年车用PCB主要采用的4~8层板占整体车用PCB的比重约为40%,至2026年将下降至32%,单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%;FPC板由17%上升至20%,厚铜板及射频板分别由8%及88%上升至95%及108%,单价较低的单双层面板则由112%下降至77%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:传统旺季订单需求支撑,网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持,MLCC供应商营运逐步攀升

2023/07/13

半导体

TrendForce集邦咨询表示,随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月084,一路回升至七月初的091,总出货量也从三月3,450亿颗,逐步攀升到六月3,890亿颗,增幅达12%。 TrendForce集邦咨询表示,MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后,从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长,说明MLCC产业谷底已过。展望下半年,尽管有返校、节庆购物刺激需求,但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度,此将引导MLCC产业下半年的发展方向。 美国网络基建、AI服务器及苹果新机订单刺激,下半年ODM拉货动能看增 除了传统旺季需求,近期美国宣布启动一项超过420亿美元的网络基建计划,目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境,预期将带动启碁、中磊、智易等网通厂业绩成长,而光纤宽带、5G FWA北美订单增温,也进一步推升村田、国巨、华新科等RF/High Q MLCC出货量增长。 第二季起AI人工智能需求爆发,其中应用于生成式AI的GPU A100、H100,带动NVIDIA业绩向上,尽管订单规模难与企业服务器或数据中心相比,却也推升如鸿海、纬创与广达等ODM厂对村田、三星、太诱等高端MLCC(1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温)拉货动能。 同时,苹果即将在第三季末发布iPhone 15,主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料,尽管最新预报订单量(Forecast)与去年同期持平,但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温。网通、AI服务器与iPhone15 新机订单加持,让村田、太诱与三星在七月上旬,BB Ratio 一举突破荣枯线以上(BB Ratio 1)。 OEM铺货谨慎,订单能见度有限,供应商严控产能稼动率 自今年第二季起,手机、笔电等订单需求缓步回升,伴随着库存回归正常,品牌与ODM拉货也转趋稳定,唯OEM订单规划仍显保守,宁可透过急单、短单动态调节库存备料,也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定,MLCC供应商在订单能见度低,且想要稳定价格的权衡下,仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外,其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:预估2023年五代线含以上LCD面板供需仍偏紧俏

2023/07/12

显示器

据TrendForce集邦咨询显示器研究报告出,2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标,严谨控管生产水位,维持按需生产的策略,预估2023年Gen5(含)以上LCD显示行业供需比将落在21%,低于供需平衡3~5%区间,整体市场属供给紧俏。 受高通胀冲击,2022年电视销售不佳,加上大尺寸电视面板因高昂运费影响品牌布局,不仅造成面板需求面积的减少,也让面板报价持续下探,面板厂为快速去化厂内的库存及营运压力,自2022年第三季起开始大规模调节生产水位。在经历两个季度管控后,自2023年第一季起面板厂不管是电视,亦或是IT面板库存水位已有明显下滑。尽管第一季因适逢传统需求淡季,导致供需比相较去年第四季的-71%,上升至06%,距离供需平衡值的3%仍有一定的距离,但库存相较前两季已明显减少,为后续面板涨价奠定基础。 据TrendForce集邦咨询统计,第二季大世代线玻璃产出面积季增约13%,但各应用的备货需求也同步上升,季增约136%,供需比约05%,与第一季的06%几乎持平。由于市场供给持续紧张,在面板市场拥8成产能的LCD电视面板报价也因此获得支撑。 第三季面板厂在财务压力较上半年稍微趋缓,生产意愿高于第二季,但尚未实现单季转盈的目标,仍持续进行生产管控,供需吃紧的情况应在第三季可缓解,供需比预估约33%,已达供需平衡区间。第四季为今年最后冲刺出货的时间点,倘若部分面板厂得以转为单季获利,第四季不排除各面板厂将会面临生产态度不一的现象,供需比有机会上升至37%,仍在供需平衡区间。值得注意的是,TrendForce集邦咨询认为,目前电视面板市场供需已不完全反映真实的状况,绝大部分是仰赖面板厂过去一年谨慎控制产能的结果,故下半年仍需重点关注面板厂稼动率以及终端销售的变化。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:全固态电池车有望于2030年进入量产,续航力将追平燃油车

2023/07/11

能源

根据TrendForce集邦咨询「新能源车固态电池发展分析」报告显示,随着车厂加速在固态电池的投资与研发,搭配高活性正负极材料的全固态电池有望在2030~2035年左右开始量产,届时锂电池能量密度可达到500 Wh/kg,对应的续航里程约是液态锂电池的2~3倍,追平燃油车续航力。 目前新能源车主要使用液态锂电池,随正极材料不同分为镍钴锰(NCM)和磷酸铁锂(LFP)两大类,两者的能量密度发展皆已逼近各自的极限。TrendForce集邦咨询表示,搭载NCM电池的车辆续航里程约500~600 km;LFP电池则约300~500 km,但对比燃油车600~1,200 km的续航里程仍有2~3倍的差距。虽然导入更高容量的正、负极材料是提高电池容量的方式,但活性较高的材料若搭配锂电池,其传统液态电解质在充放电过程中可能有较高的热失控风险。相较之下,固态电解质在结构上较稳定,可有效防止电池短路,为兼顾安全与能量密度的最佳电池解决方案。 固态电解质依材料分为硫化物、氧化物以及聚合物三种技术路线,电池型态依液态电解质重量占比分为半固态及全固态电池。考量新能源车对能量密度、充放电效率及安全的要求,硫化物及氧化物被视为最适合新能源车固态电池的材料。 厂商布局上,日系车厂主要布局硫化物,Toyota专利数多并与Panasonic合资成立”Prime Planet Energy & Solutions”,共同开发固态电池。近日Toyota宣布2027年将量产全固态电池车,成为日系车厂中进度最快者。欧美车厂三种技术路线皆有布局,Mercedes-Benz为辉能科技(ProLogium Technology)的主要投资者之一,预计2025年将推出搭载固态电池的新能源车。中国车厂则布局氧化物,且已量产半固态电池,蔚来汽车、东风汽车及Seres预计最快今年内即将推出半固态电池车,为全球半固态电池最快装车者。 TrendForce集邦咨询表示,半固态电池的能量密度约300~400 Wh/kg,仍与全固态电池有明显差距。 TrendForce集邦咨询表示,虽然有少数厂商在固态电池发展的时程较快,但固态电池目前普遍仍有界面接触阻抗、低离子导电率及成本过高等问题有待克服,故量产、装车时间仍待观察。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn。

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TrendForce集邦咨询:Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,对第二季出货表现影响有限

2023/07/10

半导体

Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids(以下称SPR) Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货,并对相关产品做检测。据TrendForce集邦咨询了解,Intel表示目前传出问题的型号为SPR MCC 32-Cores,受影响客户多半集中在企业端,故已先主动暂停SPR MCC SKU出货,其余20/ 24C以及36C(含)以上并未受到影响。 TrendForce集邦咨询进一步调查,本次状况影响程度有限,由于Enterprise Server OEM普遍已延长旧平台的支援年限,2023年对SPR MCC采用状况已显著放缓,而上述特定型号CPU问题也恐会加深企业端客户的隐忧,进而降低采用SPR的意愿。此外,若以影响规模来看,第二季暂停出货的比重仅占Intel DP 服务器CPU总量的1%以内,故实际对Intel服务器CPU出货表现的影响非常有限。 Server DDR5平台问题屡现,2023全年渗透率预估仅约134% 整体而言,DDR5导入率仍受客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入的状况制约,TrendForce集邦咨询预估,今年Server DDR5导入率约134%。同时,预期DDR5导入比重超越DDR4的时间点将在2024年第三季底才会实现。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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