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2023/07/17
根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示，由于PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退52%。其中车用PCB市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%；至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。
TrendForce集邦咨询表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（Battery Management System，电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（Flexible Printed Circuit，软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。
随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板（High Density Interconnect），其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR（Light Detection and Ranging，光达）所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。
以种类来看，预估2023年车用PCB主要采用的4~8层板占整体车用PCB的比重约为40%，至2026年将下降至32%，单价较高的HDI板比重则由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及88%上升至95%及108%，单价较低的单双层面板则由112%下降至77%。
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2023/07/13
TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月084，一路回升至七月初的091，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
TrendForce集邦咨询表示，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。
美国网络基建、AI服务器及苹果新机订单刺激，下半年ODM拉货动能看增
除了传统旺季需求，近期美国宣布启动一项超过420亿美元的网络基建计划,目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境，预期将带动启碁、中磊、智易等网通厂业绩成长，而光纤宽带、5G FWA北美订单增温，也进一步推升村田、国巨、华新科等RF/High Q MLCC出货量增长。
第二季起AI人工智能需求爆发，其中应用于生成式AI的GPU A100、H100，带动NVIDIA业绩向上，尽管订单规模难与企业服务器或数据中心相比，却也推升如鸿海、纬创与广达等ODM厂对村田、三星、太诱等高端MLCC（1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温）拉货动能。
同时，苹果即将在第三季末发布iPhone 15，主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料，尽管最新预报订单量（Forecast）与去年同期持平，但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温。网通、AI服务器与iPhone15 新机订单加持，让村田、太诱与三星在七月上旬，BB Ratio 一举突破荣枯线以上（BB Ratio 1）。
OEM铺货谨慎，订单能见度有限，供应商严控产能稼动率
自今年第二季起，手机、笔电等订单需求缓步回升，伴随着库存回归正常，品牌与ODM拉货也转趋稳定，唯OEM订单规划仍显保守，宁可透过急单、短单动态调节库存备料，也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定，MLCC供应商在订单能见度低，且想要稳定价格的权衡下，仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外，其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。
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2023/07/12
据TrendForce集邦咨询显示器研究报告出，2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标，严谨控管生产水位，维持按需生产的策略，预估2023年Gen5（含）以上LCD显示行业供需比将落在21%，低于供需平衡3~5%区间，整体市场属供给紧俏。
受高通胀冲击，2022年电视销售不佳，加上大尺寸电视面板因高昂运费影响品牌布局，不仅造成面板需求面积的减少，也让面板报价持续下探，面板厂为快速去化厂内的库存及营运压力，自2022年第三季起开始大规模调节生产水位。在经历两个季度管控后，自2023年第一季起面板厂不管是电视，亦或是IT面板库存水位已有明显下滑。尽管第一季因适逢传统需求淡季，导致供需比相较去年第四季的-71%，上升至06%，距离供需平衡值的3%仍有一定的距离，但库存相较前两季已明显减少，为后续面板涨价奠定基础。
据TrendForce集邦咨询统计，第二季大世代线玻璃产出面积季增约13%，但各应用的备货需求也同步上升，季增约136%，供需比约05%，与第一季的06%几乎持平。由于市场供给持续紧张，在面板市场拥8成产能的LCD电视面板报价也因此获得支撑。
第三季面板厂在财务压力较上半年稍微趋缓，生产意愿高于第二季，但尚未实现单季转盈的目标，仍持续进行生产管控，供需吃紧的情况应在第三季可缓解，供需比预估约33%，已达供需平衡区间。第四季为今年最后冲刺出货的时间点，倘若部分面板厂得以转为单季获利，第四季不排除各面板厂将会面临生产态度不一的现象，供需比有机会上升至37%，仍在供需平衡区间。值得注意的是，TrendForce集邦咨询认为，目前电视面板市场供需已不完全反映真实的状况，绝大部分是仰赖面板厂过去一年谨慎控制产能的结果，故下半年仍需重点关注面板厂稼动率以及终端销售的变化。
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2023/07/11
根据TrendForce集邦咨询「新能源车固态电池发展分析」报告显示，随着车厂加速在固态电池的投资与研发，搭配高活性正负极材料的全固态电池有望在2030~2035年左右开始量产，届时锂电池能量密度可达到500 Wh/kg，对应的续航里程约是液态锂电池的2~3倍，追平燃油车续航力。
目前新能源车主要使用液态锂电池，随正极材料不同分为镍钴锰（NCM）和磷酸铁锂（LFP）两大类，两者的能量密度发展皆已逼近各自的极限。TrendForce集邦咨询表示，搭载NCM电池的车辆续航里程约500~600 km；LFP电池则约300~500 km，但对比燃油车600~1,200 km的续航里程仍有2~3倍的差距。虽然导入更高容量的正、负极材料是提高电池容量的方式，但活性较高的材料若搭配锂电池，其传统液态电解质在充放电过程中可能有较高的热失控风险。相较之下，固态电解质在结构上较稳定，可有效防止电池短路，为兼顾安全与能量密度的最佳电池解决方案。
固态电解质依材料分为硫化物、氧化物以及聚合物三种技术路线，电池型态依液态电解质重量占比分为半固态及全固态电池。考量新能源车对能量密度、充放电效率及安全的要求，硫化物及氧化物被视为最适合新能源车固态电池的材料。
厂商布局上，日系车厂主要布局硫化物，Toyota专利数多并与Panasonic合资成立”Prime Planet Energy & Solutions”，共同开发固态电池。近日Toyota宣布2027年将量产全固态电池车，成为日系车厂中进度最快者。欧美车厂三种技术路线皆有布局，Mercedes-Benz为辉能科技（ProLogium Technology）的主要投资者之一，预计2025年将推出搭载固态电池的新能源车。中国车厂则布局氧化物，且已量产半固态电池，蔚来汽车、东风汽车及Seres预计最快今年内即将推出半固态电池车，为全球半固态电池最快装车者。
TrendForce集邦咨询表示，半固态电池的能量密度约300~400 Wh/kg，仍与全固态电池有明显差距。 TrendForce集邦咨询表示，虽然有少数厂商在固态电池发展的时程较快，但固态电池目前普遍仍有界面接触阻抗、低离子导电率及成本过高等问题有待克服，故量产、装车时间仍待观察。
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2023/07/10
Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids（以下称SPR） Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货，并对相关产品做检测。据TrendForce集邦咨询了解，Intel表示目前传出问题的型号为SPR MCC 32-Cores，受影响客户多半集中在企业端，故已先主动暂停SPR MCC SKU出货，其余20/ 24C以及36C（含）以上并未受到影响。
TrendForce集邦咨询进一步调查，本次状况影响程度有限，由于Enterprise Server OEM普遍已延长旧平台的支援年限，2023年对SPR MCC采用状况已显著放缓，而上述特定型号CPU问题也恐会加深企业端客户的隐忧，进而降低采用SPR的意愿。此外，若以影响规模来看，第二季暂停出货的比重仅占Intel DP 服务器CPU总量的1%以内，故实际对Intel服务器CPU出货表现的影响非常有限。
Server DDR5平台问题屡现，2023全年渗透率预估仅约134%
整体而言，DDR5导入率仍受客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入的状况制约，TrendForce集邦咨询预估，今年Server DDR5导入率约134%。同时，预期DDR5导入比重超越DDR4的时间点将在2024年第三季底才会实现。
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