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2023/12/01
由于折叠手机售价高昂，产品耐用性即是消费者选购时最重要的考量标准，其次是厚度跟重量。因此，为了兼顾折叠可靠度与轻薄，在柔性盖板的选用上，首选CPI（透明聚酰亚胺）及UTG（超薄玻璃）。根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计，在近期发表的摺叠新机中，UTG的市场渗透率已逾九成，随着摺叠手机规模持续成长，预估2023年UTG产值将达36亿美元；2024年可望挑战6亿美元。
柔性盖板讲究耐弯折，使用上则要求轻薄耐磨，透光性佳。一开始由于成本优势加上30um UTG原材被厂商垄断，柔性盖板大多采用CPI，但要达到完美的无色透明难度较大，主要是CPI的透明度与其耐高温存在着相互矛盾，并且在耐磨性及表面塑料手感方面也是急需再改善的课题。而UTG柔性玻璃的优势在于可减薄到具有可弯折的特性，同时具有普通玻璃的性质，透光好、硬度高，可以有效隔绝外界气体，减薄后弹性模量和硬度不变，折痕也较为轻微。
UTG玻璃的制作方法可分为一次成型与二次加工成型，取决于是否有能力自制较薄的原材玻璃。一次加工成型著名的有SCHOTT的非接触式窄缝连续下拉法，也是目前能稳定做到30um甚至以下厚度量产的厂商，在生产中玻璃表面与狭缝接触，需增加导流器改良平整度较差的问题。紧跟其后康宁的溢流下拉法，在整个过程中不会接触到外界，所以玻璃板表面平整洁净，不需要再研磨抛光。
上述作法所产生的玻璃可以直接使用在手机盖板上。为了打破垄断的局面，以及缩短与CPI将近快一倍的价差，兆虹精密推出一次成型的透明微晶玻璃，产品厚度最薄已经可以达到30um，东旭集团的腾宇光电更是建置首条一次成型超薄柔性电子玻璃（UTG）生产线并于近期开始投产。
相对地，无法规模化直接生产超薄玻璃原材的玻璃厂商，则是利用二次玻璃化学加工减薄制程来达到超薄的需求规格，在UTG减薄方案供应商中，长信、凯盛均已具备相当完善的量产规模，进入华为、荣耀摺叠屏UTG核心供应商。后续UTG玻璃仍须克服预防破裂涂层带来的塑胶感以及异形切割挖孔良率挑战。
TrendForce集邦咨询认为，柔性盖板在中长期的发展上，CPI由于量产技术成熟仍具备价格优势，目前仍是未来中尺寸折叠产品可能的首选。而UTG玻璃供应商除了需要持续改善涂布防爆层所造成的塑胶手感外，还需要突破肖特30um以下原材独供的状态。在一次成型的较薄玻璃原材仍掌握在少数厂商的情况下，透过二次薄化加工的工序与良率仍将左右UTG整体成本。
由于现今的折叠手机的轻薄耐用程度已有提升，在性能、影像效果逐步超越主流直板旗舰机型，加上制程渐趋成熟、材料供应链完善等，TrendForce集邦咨询预期，未来关键材料成本与整体生产成本将可望持续改善，市场长期发展空间的可期。
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2023/11/30
根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第三季新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为3455万辆，较去年同期成长281%。纯电车（BEV）的销量比重虽占约70%，但插电混合式电动车（PHEV）年成长率478%表现突出，是新能源车市场保持增速的重要因素。
第三季纯电动车（BEV）前10大品牌中，特斯拉（Tesla）与比亚迪的销量差异不到千辆，若将比亚迪集团的另一品牌腾势的销量纳入计算则超越特斯拉。比亚迪的产品线多元、价格带广，有低至人民币7万起跳的「海鸥」，同时也有覆盖中国市场主流价格带15至20万人民币的车款，助力比亚迪向一、二线城市以外的市场扩张。
特斯拉虽不断降价，但26至30万区间人民币的价格带仍以一、二线城市为主要客群，造就比亚迪和特斯拉两者在定位上的差异，从而导致造销量差距持续缩小。广汽埃安、大众（Volkswagen）和上汽通用五菱在第三季继续保持第3、4、5名位置，久未上榜的蔚来在第三季名列第9名，但蔚来仍困于庞大亏损及裁员的阴霾中，除了提升销量外，如何以优势技术换取金援是新创车厂续存的重要策略。
插电混合式电动车（PHEV）采用双能源，提高补能便利性，解决了纯电动车充电问题，即便欧洲部分国家将其排除在新能源车的范畴内，但仍不敌其为消费者带来的价值，在中国、美国等地仍有很好的销量。比亚迪（品牌）稳居PHEV第一名的位置，并且积极打开品牌与产品组合，集团中除了腾势外，还有高价位的仰望和主打越野性能的方程豹。第2名理想首度突破季销量10万辆，市占率达到10%，因中国市场对大型SUV需求提高而受惠。第3、4名的宝马（BMW）和奔驰（Mercedes-Benz）虽表现稳定且有所成长，但存在一旦扩张不够迅速很容易被取代的隐忧。
TrendForce集邦咨询表示，新能源车市场因基期提高、政策退场而进入中速成长阶段，但依旧是整体汽车市场的成长动能，2024年预估成长率仍有32%，总量预期达到1,700万辆。但乐观看待该成长之余不能忽视市场警讯，如两大美系车厂推迟电动化策略、车厂裁员、电池厂缩减投资等。
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2023/11/28
根据TrendForce集邦咨询调查显示，尽管今年欧美消费者物价指数（CPI）降温，然当前的高利率环境，压抑整体企业与消费者支出，再加上楼市低迷抑制了电视需求。除此之外，今年电视面板价格大涨，使得品牌缩减大型促销活动的规模，导致2023年电视出货量下滑至197亿台，年减21%。
TrendForce集邦咨询表示，今年以来电视品牌出货呈现逐季增长，然第四季传统旺季出货季成长率仅有47%，不论成长力道或是出货量都创下近10年新低，仅达5,455万台，年减17%。自2021年下半年欧美疫情逐渐放缓后，我们观察到2022年、2023年的第四季电视出货量均出现明显缩减，说明电视的需求已提前被透支，且消费者使用习惯的改变、经济前景不明都成为电视出货量难有所突破的原因。
前五大品牌市占率预估年增17个百分点，海信和TCL成最大赢家
虽然今年三星电子依旧稳坐电视出货龙头，出货量预估达3,630万台，但年减98%，市占率大幅减少12个百分点，仅剩185%。今年三星电子受到欧美高通胀影响，导致中高阶产品出货逆风，不论8K、Mini LED或是QLED等中高阶产品出货均下滑。唯独QD OLED受惠于集团SDC面板支援下，是今年唯一出货成长的品项，年增153%，达89万台，推升三星电子在OLED电视出货市占率达166%。
第二、三名依序为海信和TCL，出货量分别来到2,700万台和2,620万台，年增124%和163%。两家中国电视厂透过在地化生产，降低生产成本外，今年在外销市场取低价抢市策略成功推升出货量和市占率。LG电子今年在OLED电视销售失利，年减近3成，整体出货量年衰退74%，出货量仅2,291万台。
2024年电视需求尚未明朗，出货量仍有变量
2024年电视品牌厂商为了获利，除了提升大尺寸产品比重的同时，加速收敛亏钱机种已成定局。明年预期在奥运和欧洲杯足球赛事加持下，有机会支撑全球电视出货微幅成长02%，达197亿台。随着面板厂采取控产控价策略奏效，预期电视面板价格再次低于现金成本的机会不大，TrendForce集邦咨询认为，这也意味着明年白牌的成长势必受阻，成为明年全球电视出货量大幅成长的障碍。同时，若全球经济持续受地缘或其他预期之外的因素再次恶化，不排除2024全年电视出货量仍有陷入衰退的可能性。
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2023/11/27
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，因此，TrendForce集邦咨询预期，最快在2023年底可望取得部分厂商的HBM3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。值得注意的是，各原厂的HBM3e验证结果，也将决定最终NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配，然目前验证皆尚未完成，因此2024年HBM整体采购量仍有待观察。
NVIDIA持续扩展AI芯片产品，在高端芯片市场拥最大优势
展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100/A800以及H100/H800；2024年则将把产品组合（Product Portfolio）更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200以及GB200。
相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。
以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。因此，TrendForce集邦咨询认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI芯片竞局取得领先。
HBM4或将转向客制化，摆脱Commodity DRAM产品框架
除了HBM3与HBM3e外，据TrendForce集邦咨询了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到HBM最底层的Logic die（又名Base die）采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。
再者，随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。
最后，TrendForce集邦咨询也观察到，针对HBM4，各买方也开始启动客制化要求，除了HBM可能不再仅是排列在SoC主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在SoC主芯片之上。虽然目前所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但TrendForce集邦咨询认为，未来HBM产业将转为更客制化的角度发展，相比其他DRAM产品，在定价及设计上，更加摆脱Commodity DRAM的框架，呈现特定化的生产。
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2023/11/21
据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受智能手机产量下滑，以及品牌厂搭载趋势改变的影响，预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至89%，约4065亿颗。而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下，明年智能手机相机模组市场有望恢复成长，出货量年增率预估3%，约4171亿颗。
2023年智能手机受疫后经济复苏不如预期，以及全球高通胀的影响，部分品牌厂为因应疲软的终端需求，采取较保守的生产策略，全年生产总量较2022年下滑。TrendForce集邦咨询观察到，品牌厂针对中低端的智能手机，选以「主镜头朝50MP升级与后镜头数往3颗收敛」的配置模式，如三星将入门款机种的主镜头画素提升至50MP；中端机种的后镜头数量则由4颗降至3颗。除了三星以外，包含OPPO、Vivo、Honor及Transsion的镜头搭载方式均以此模式调整。
然而，TrendForce集邦咨询认为，品牌厂调整手机相机模组数量取决于消费市场的主流喜好。以苹果为例，由于2023年苹果iPhone 15 Pro Max针对消费者最在意的相机模组有较明显的硬件升级，首次搭载独家的四稜镜式（Tetraprism）望远长焦镜头模组，实现5倍光学变焦，明显拉高消费者购买意愿，预期将带动其他品牌厂陆续跟进升级手机相机模组。
由于智能手机的发展趋势追求轻薄，受限于机身内部的空间有限，品牌厂无法直接在手机上搭载物理光学性能较佳的厚重镜组与较大的感光元件，使画面较容易出现噪声伪影、模糊和过度曝光，影响成像质量。因此，TrendForce集邦咨询认为，为提升消费者最在意的相机性能，透过软件辅助硬件成为重要的解决方案。而透过AI影像增强算法即可进一步优化成像结果。
TrendForce集邦咨询表示，AI技术的导入或将成为智能手机相机性能提升的新发展方向，例如由AI所驱动的认知ISP(cognitive ISP)影像讯号处理技术，可以实时针对画面进行语义分割(Semantic segmentation)，透过识别帧内的各个物件（脸部、头发、眼镜或物体）并对它们进行单独优化，可以提高照片的质量，且这个过程将在使用者按下快门时同时发生，无需再耗时进行后制。
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