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TrendForce集邦咨询:Micro LED显示技术扩大导入Apple系列产品,艾迈斯欧司朗将受惠

2023/02/01

LED

TrendForce集邦咨询指出,苹果(Apple)将导入Micro LED 技术于消费性电子产品之中,预计2024年将首先搭载于Apple Watch。受惠于Apple率先应用,2026~2030 年Micro LED技术应用范围则有机会扩大至AR眼镜、手机、车用显示等装置。 Apple Watch产品线自2015年上市已逾八年,至2022年底全新一代的Apple Watch Ultra将显示尺寸与亮度规格分别提升至193吋与2,000 nits,这样的升级代表在智慧手表领域中,满足更大视野与户外清晰阅读的追求始终存在。TrendForce集邦咨询认为,2024年新款的Apple Watch更将突破性的导入Micro LED做为显示技术,除了将显示尺寸再次扩大到2吋以上之外,可期待亮度规格提高的程度,以满足户外运动爱好者与专业人士的要求。 Apple Watch助攻,Micro LED显示技术即将进入主流消费性电子领域 TrendForce集邦咨询分析,Apple一直以来对于新技术采用的评估过程均谨慎且耗时长,然而一旦该技术获得认可,通常也不会仅导入单一产品中。以OLED为例,包括Watch、iPhone、2024年即将问世的iPad、甚至是2~3年后的MacBook,就是一个显示技术渗透Apple产品线的最佳范例,故TrendForce集邦咨询认为Micro LED技术在2024年后也会陆续在Apple其他产品扩大导入。 Micro LED无论是应用在Watch、头戴AR眼镜、或是手机上,其竞争力能否大幅提高的关键有二。首先,需尽可能降低芯片成本,相较于目前市场主流的6吋产线,采用更新世代的8吋产线生产Micro LED,无疑是让Micro LED芯片成本更经济的生产方案。其次,Micro LED能与包含玻璃、CMOS等不同技术背板搭配的弹性,其背后仰赖扎实的半导体技术做为量产后盾,才能提供给客户从芯片到转移,再到检测维修的完整解决方案。现阶段与Apple合作最为紧密的LED芯片供货商中,艾迈斯欧司朗半导体(ams OSRAM)在上述两个指标中均有优势,也极有可能成为未来Apple导入Micro LED做为新一代显示组件的重要合作伙伴。 亮度损耗、产品创新考虑,Micro LED仍是未来Apple显示技术首选 Micro OLED与Micro LED都是能满足高PPI(Pixel per Inch)的新型显示技术,然而Micro LED所拥有超高亮度表现是Micro OLED先天材料限制上所难以企及的。虽然市场传闻今年Apple即将发表的全新头戴式产品采用的是Micro OLED显示技术,但中长期来看,一款要求完全透明的AR智能眼镜势必得搭配光波导技术,而正因光波导对于显示器原始亮度所造成动辄99%的损耗,拥有高亮度优势的Micro LED比起其他显示技术自然有着更具弹性的对应空间。因此,Apple未来若推出全透明的AR眼镜,Micro LED也极有可能成为雀屏中选的显示技术。 不过以目前Android阵营的智能手机来看,OLED折叠手机已经是品牌新一代旗舰机规格的共识,然而做为全球第二大手机品牌的iPhone,却迟迟未跨足这个话题性极高的领域。TrendForce集邦咨询认为,Apple尚未进入折叠OLED领域的一个可能原因,在于Micro LED技术除了可以弹性搭配玻璃、CMOS等刚性基板外,在PI等柔性基板上也有十分良好的匹配性。因此Micro LED在未来也有可能成为iPhone产品进入折叠、卷轴、甚至是延伸显示所搭配的显示技术,能够成为Apple实现产品创新与超车其他品牌的另一个关键技术。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:北美CSP缩减服务器采购量,2023年全球服务器整机出货年增率将下修至1.87%

2023/01/31

半导体

全球经济持续疲软,促使北美四大云端服务供应商下修2023年服务器采购量,且数字可能持续下调,下修幅度由多至少依序为Meta、Microsoft(微软)、Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技),TrendForce集邦咨询估计四家业者服务器采购量由原先预估的同比增长69%,降至44%,此将影响2023年全球服务器整机出货年增率下降到187%,进一步加剧Server DRAM供需失衡情形,预估第一季Server DRAM价格跌幅约20~25%。 Meta方面,2023年服务器采购量同比下降幅度扩大至30%,而后续采购量还可能再下修,除经济不稳是所有CSP面临的一大变因外,还包含Meta在丹麦的数据中心因区域性碳排未过标准,其余欧盟境内数据中心的扩建面临考验;其次,Meta电子商务业务比高达98%,疫后电商业务持续受冲击,加上ODM厂库存仍高,恐将影响后续扩建动能。 Microsoft方面,由于企业云端投资需求尚未明显下滑,2023年服务器采购量同比增长幅度将由169%下修至134%,故服务器采购量仍能维持双位数成长。未来可能再调降采购量的原因,包含企业持续性裁员,影响Microsoft SaaS(Software as a Service)的营收表现;企业支出收敛,使Microsoft旗下IaaS、PaaS云端业务成长受限;供应链物料去化不如预期,导致新平台Gen 9(Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa、Ampere Siryn)量产规模缩限等。 Google方面,对服务器的采购量同比增长幅度也收敛至52%,影响后续采购计划有两点,其一,采用Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa新机种的服务器整机总成本未能达到Google预期,将降低下半年新机种的量产规模。其二,疫后电商需求转低,影响云端营收的成长,进而降低Google服务器的扩建计划。 由于大环境需求疲弱,AWS对于上游供应链的订单包含CPU、连接器、铜箔基板等,均较2022年向下调整约30%,2023年AWS服务器采购量同比增长幅度收敛至62%。后续采购量是否再下修受两大因素影响,首先是Graviton机种在AWS使用集中客户端需求为主,若企业对于今年需求放缓,则将影响AWS对Graviton机种的采购动能;其次是原表定今年第三季量产的Graviton 3若正式被Graviton 4机种取代,以开发时程来说,新机种的出货数量将无法反映在2023年数字上。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,预估2023年晶圆代工产值同比减少4%

2023/01/18

半导体

2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变量,产能利用率回升速度恐不如预期,故TrendForce集邦咨询预估,2023年晶圆代工产值将同比减少约4%,衰退幅度更甚2019年。 值得一提的是,由于国际形势变化,晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展,此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧,产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外,供应链分配效应亦值得关注。 八英寸订单转移较为明显,十二英寸成熟制程较先进制程稳健 八英寸方面,由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季,库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单,导致主要八英寸晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。而近期八英寸晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生,主要来自特殊工业用电脑需求,以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重,对整体八英寸产能利用率贡献仍有限,产能利用率将与第一季相似,尚无明显复苏迹象。 十二英寸先进制程部分,台积电(TSMC)2023年上半年产能利用率仍不理想,下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰赖新品旺季备货带动,回升至健康水平。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档,主因受到主要客户高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)转单所致。 十二英寸成熟制程部分,台积电、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求,2023上半年产能利用率多维持在75~85%,其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程,而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多,约来到65~75%。 供应链转移持续、旺季预期心理,八英寸、十二英寸产能利用率将自第三季回升 整体来说,在历经为期长达一年的库存修正期后,部分终端消费产品可望重启库存回补动能,为年底节庆旺季备货,TrendForce集邦咨询表示,该备货动能自2023年第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动,第三季起八英寸及十二英寸产能利用率提升幅度将较为明显。然而,考量总体经济状况尚不明朗,整体上升幅度恐怕有限,短时间内难以回到满载盛况。 晶圆厂将迈向区域化,全球逾20座新厂计划将逐年完工 晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局,据TrendForce集邦咨询统计,近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划,包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资,晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外,还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求,同时又要维持供需平衡,所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:2026年5G市场产值上看370亿美元,元宇宙应用是关键推手

2023/01/18

通讯

2023年随着网通设备如小型基站和5G FWA升级,以及企业推动5G专网,TrendForce集邦咨询预估2023年5G市场可达145亿美元,至2026年可望上升到370亿美元,年复合成长率达到110%,期间主要受元宇宙相关应用带动,进一步刺激5G网络需求。 TrendForce集邦咨询表示,5G应用主要划分为工业制造、能源与设备、医疗、智慧车用、公共运输与消费性电子产品。以2026年370亿产值为依据,其中工业制造占整体应用产值32%为最多,主要运用在工厂内各制造流程智慧化,并结合可视化分析应用;其次为能源领域18%,用于大规模智慧电表连网、发电监测与预测式维护等;医疗应用占15%,专注远距诊疗以提升偏远地区临床效率;智慧车用及公共运输合计占产值25%,5G的低延迟特性在智慧车用方面可加速实现ADAS(先进驾驶辅助系统),公共运输则可提供乘客MaaS(交通移动服务);消费性电子占比10%,主要是替使用者串连各式智慧家电。 元宇宙应用至少2~3年才会有爆发性成长,期间将刺激5G市场需求 TrendForce集邦咨询表示,元宇宙应用服务与云端服务的最大差异在于更重视多方互动、实时性图像渲染以及数据同步,让使用者从原本单纯的视讯交流转化为在共同的平台空间中,透过语言、视觉、虚拟人物的动作等方式有更深的互动交流,传输数据的复杂度倍增,且打造元宇宙平台内的数位分身(Digital Twin),最佳实时互动必须仰赖高速、可靠的网络需求,以完善元宇宙应用体验。 目前元宇宙属新兴应用服务,厂商仍在摸索阶段,再加上AR/VR、感测操作等技术也还需要时间发展,故TrendForce集邦咨询认为元宇宙相关应用需求还需至少2~3年的酝酿,发展重点仍然聚焦在社群、多人游戏、教育、模拟训练、共构协作、虚拟会议等。 从全球电信营运商及网通设备厂商布局来看,目前诺基亚(Nokia)、爱立信(Ericsson)与华为(Huawei)看准元宇宙商机,已陆续投入开发资源在网络环境及网通设备优化,因应元宇宙平台内大量且实时的虚拟互动所需要的高速运算,如诺基亚在旗下贝尔实验室(Bell Labs)针对元宇宙研究人类赋能(Human augmentation)和虚实融合(Digital-physical fusion)两大关键技术;爱立信现阶段5G核心网络产品-时间关键通讯(Time-critical communication)可优化5G硬设备,确保提供高可靠度实时服务;相较于诺基亚与爱立信以优化5G技术为主,华为除现有欧美市场外,亦在非洲布局5G硬设备,肯亚最大电信Safaricom就采用华为建置的基础设施,成为东非最先启动5G商用高速网络通讯业者。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院相关报告与产业数据,请至https://wwwtopologycomcn/查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:预估2023年OLED折叠手机铰链产值将逾五亿美元,KH Vatech、安费诺是主要供货商

2023/01/16

显示器

TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告指出,2022年折叠手机出货量约1,280万支,至2023年预估达1,850万支,其中铰链是决定折叠手机成本的关键零部件之一,肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题,意即铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿。随着折叠手机市场渗透率提升,预估2023年铰链市场产值可逾5亿美元,年增146%。 铰链依照型态可分为水滴与U型两种设计,由于水滴型设计的铰链零件较多且成本为U型设计的数倍,所以当折叠手机渗透率提升,TrendForce集邦咨询认为采用水滴型铰链的智能手机品牌厂,首要面临的问题就是成本压力。 决定折叠手机销量关键之一,U型铰链供货商市占率近8成 TrendForce集邦咨询依照折叠手机2022年品牌市占率来看,采用U型铰链的三星市占率最高约82%,而三星大部分可折叠手机铰链均由KH Vatech、S-connect等供货商提供,同步积极导入其他厂商实现供应链多元化降低成本。水滴型则是其他品牌厂采用,市占率合计近20%,铰链由安费诺、奇鋐等厂商提供。 TrendForce集邦咨询分析,铰链设计重点在于容纳屏幕空间、力平衡、材质组成三个面向,依序与消费者相对应的感受则是折痕深浅、开合流畅度、重量。其中,又以折痕深浅(容纳屏幕空间)是用户最常反映灾情的一块,TrendForce集邦咨询指出,由于折叠手机的屏幕并非完全对折,所以当手机合拢时会因为铰链设计的不同,屏幕会形成U型跟水滴型态,两者最直观的差异就是容纳屏幕周长不同,呈现出来的折痕效果也不同,在相同的手机厚度下,水滴型铰链可容纳屏幕的空间较U型绞链来得大,故折痕也相对轻微。 其他如力平衡则是考虑开合流畅度,以及弯折多次的寿命耗损,需要特别平衡手机各零组件组合时形成的力度。材质组成方面,由于铰链的零部件组成复杂,导致重量和组装加工成本高昂,折叠手机发展进程从早期的SUS(不锈钢)+ Metal Injection Molding(MIM;金属射出成型),到后来的航天材料贵金属,至最近的碳纤维复合材料,在简化机构零件设计的同时,也采用更轻、强度更高的复合材料降低整机重量。 近期发表极致厚度112mm加上运用碳纤维材料来大幅提升手感的小米Mix Fold2,在成功制造市场话题后,新上市的折叠手机Magic Vs、OPPO Find N2也相继采用,Magic Vs利用一体成形的榫卯结构有效减少零部件数量,并缩小与直立式智能手机的重量差距。此外,面板厂也积极参与铰链设计,如CSOT发表Semi-set技术将OLED模块与铰链一体化集成,希望在产品初期就能同步确认OLED屏幕与其形态设计的匹配度,既可以加速产品开发周期,也能确保整机时的性能与寿命。 品牌厂的市场策略布局 从目前市面上折叠手机的铰链来看,三星的Z Fold系列均以U形铰链(单轴)为开发主轴;Z Fold 2开始引入扭力结构来实现多角度悬停。铰链材质以MIM+CNC(Computer Numerical Control,意指精密加工)为主,配合精密组装。反倒不在消费者在意的折痕上琢磨,而是尽可能利用机构简化减少零部件的使用或外包二线厂商,达到轻量化及成本降低的目的,不过手机厚度与无法完全闭合的问题仍是目前待精进的问题。TrendForce集邦咨询认为,三星积极发展U型铰链以求降低成本,是为了在折叠手机普及时能抢占低阶市场,并确保有足够利润。 至于着重在消费者感受的其他品牌则以水滴铰链(双轴)为开发主轴,使用相当多且复杂的零部件,加上昂贵的金属支撑材料如液态金属、航天材料等,除造价昂贵外,重量亦无法有效的降低,但水滴型铰链优化折痕为主的设计理念,是目前较直观区分高低阶折叠手机市场的方式。 这次在CES 2023上著名品牌厂均展示多款不同型态的折叠概念产品,如折叠加屏幕延伸的方式,让使用者在同样的范围内还能拓展屏幕使用面积以及依照使用情境来变更长宽比,未来将藉由新的形态发表重新洗牌市场高低阶的产品定位。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询service@trendforcecn

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