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2026/05/06
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引,以回应强劲的AI需求,TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP,合计资本支出预估至约8,300亿美元,年增率也从原本的61%提升至79%。
2026/04/30
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游封装载板,以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应,产能不仅更加吃紧,而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
2026/04/29
根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_1Q26》,2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件,共46家企业获得新资金挹注,已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元),技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
2026/04/28
根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格,带动能源、运输成本走高,各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链,随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升,带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨,平均涨幅达10%至15%。
2026/04/27
随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范,手机直连卫星(Direct-to-Cell)技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出,全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”,预估2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元,年成长率约49%。