搜寻结果

搜寻结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:TrendForce共678笔

资讯
TrendForce集邦咨询: 预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%,陆系厂商占比将超过70%

2024/11/13

显示器

根据TrendForce集邦咨询最新调查,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长,预估今年出货量将达到20.66亿片,年增6.7%。2025年由于新机需求稳定,手机市场可能回归供需循环的稳定期,而二手市场需求预计持稳或小幅下降,从而导致手机面板出货量年减1.7%,预估为20.32亿片。

资讯
TrendForce集邦咨询: 在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利

2024/11/06

半导体

DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划,预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%,成长幅度较2024年大。

资讯
TrendForce集邦咨询: 固态电池进入试产,2035年成本预计降至0.6-0.7元(人民币/Wh)

2024/10/31

能源

近年来,产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查,丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池,随著业者竞相量产,预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。

资讯
TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革

2024/10/30

半导体

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

资讯
TrendForce集邦咨询: 预计2025年成熟制程产能将年增6%,国内代工厂贡献最大

2024/10/24

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。