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关键字:龚明德共9笔

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TrendForce集邦咨询:Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成

2024/05/30

半导体

根据TrendForce集邦咨询研究,NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解,属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量,第三季新平台Blackwell将进入市场,第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度,预计今年第四季才会开始放量,占整体高阶GPU比例将低于10%。

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TrendForce集邦咨询:NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增,预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%

2024/04/16

半导体

NVIDIA新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。

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TrendForce集邦咨询:预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%,AI服务器占比约12.1%

2024/02/29

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗,但受限于通货膨胀高,企业融资成本居高不下,压缩资本支出,整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,年增约2.05%。同时,市场仍聚焦部署AI服务器,AI服务器出货占比约12.1%。

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TrendForce集邦咨询:预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成

2024/02/27

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新预估,以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%,合计将超过6成,居于全球领先位置。其中,又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机种占大宗。

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TrendForce集邦咨询: 2024年Copilot进入商用,将同步带动AI Server及终端AI PC发展

2024/01/17

消费性电子 , 半导体

AI话题热议,2024年将拓展至更多边缘AI应用,或延续AI server基础,推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期,2024年全球AI服务器(包含AI Training及AI Inference)将超过160万台,年成长率达40%,而后续预期CSP也将会更积极投入。