搜寻结果
关键字：陈惟圣
，
共16笔
2024/05/28
整体而言，受惠于来自AI服务器的订单需求支撑，以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长，但仍较第一季维持低成长，助益产能稼动率逐渐回稳，因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%，达12,345亿颗，同步带动第二季营收呈现小幅成长。
2024/02/19
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。
2024/01/02
根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
2023/11/14
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。
2023/07/13
TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
