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关键字:王豫琪共18笔

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TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%

2024/05/20

半导体

HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%,且晶圆面积相较DRAM产品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看,至年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。

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TrendForce集邦咨询:DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%

2024/04/10

半导体

根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等,均大致恢复100%的产线运作,其中仅有美光已经转进至先进制程,多为1alpha与1beta nm,预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm,产出占比相对小。整体而言,预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。

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TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估

2024/04/03

半导体

4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

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TrendForce集邦咨询:供应商欲积极拉高合约价,然需求能见度仍不佳,预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3~8%

2024/03/26

半导体

目前观察DRAM供应商库存虽已降低,但尚未回到健康水位,且在亏损状况逐渐改善的情况下,进一步提高产能利用率。不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库存回补动能将逐渐走弱。因此,TrendForce集邦咨询预估, 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。

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TrendForce集邦咨询:量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成

2024/03/05

半导体

据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使DRAM合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。