研究报告


AI引发先进封装CoWoS热潮,带动台湾设备厂商全力投入封装设备开发

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-08-23

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,全球AI Server市场规模逐年高度成长,以2024年为例,AI Server出货量年增率估计高达41.5%...


    报告分析师

    郭祚荣

    黄冠杰




    晶圆代工钻石 相关报告



    度过高库存阴霾,AI布局蔓延,2025年晶圆代工产值重返20%年增表现

    2024/09/04

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,半导体供应链自2022年进入库存修正周期,耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...

    日本设备与材料产业发展与未来布局剖析

    2024/08/19

    晶圆制造/代工 , IC制造与封测

     PDF

    日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势,在近期先进封装需求下,转聚焦在改良后制程,增加后端封装时的良率...

    日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起

    2024/07/09

    晶圆制造/代工 , IC制造与封测

     PDF

    日本目前强项在于半导体材料与设备,亟欲透过政策支持,吸引重要晶圆制造业者赴日设厂,并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus,发展2nm以下先进制程的制造能力与技术,着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...




    会员方案





    分類