研究报告


美对中祭出关税壁垒,芯片地缘政治转单潮加速,台系晶圆代工厂利用率升温

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-05-20

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,白宫于5月14日宣布将根据1974年贸易法第301条,对价值US$18bn来自中国的进口商品增加关税...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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