研究报告


Intel与UMC携手进军FinFET晶圆代工市场,加深台美半导体合作

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-01-25

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel与UMC于1月25日正式宣布合作,由Intel提供现有厂区及设备产能...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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