研究报告


消费性供应链库存回补急单涌现,3Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2023-11-28

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工专题报告


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰,使得整体终端销售状况能见度低...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工专题报告 相关报告



    台积电熊本厂(JASM)将于2月24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

    2024/02/23

    晶圆制造/代工

     PDF

    TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕,也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23),未来总产能将达40~50Kwpm规模...

    Intel与UMC携手进军FinFET晶圆代工市场,加深台美半导体合作

    2024/01/25

    晶圆制造/代工

     PDF

    全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel与UMC于1月25日正式宣布合作,由Intel提供现有厂区及设备产能...

    日本石川县能登地区元旦强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查

    2024/01/02

    MLCC , 晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,日本石川县能登地区自1/1下午三时起陆续发生数起震度7级以上地震...




    会员方案





    分類