研究报告


中国Foundry积极扩产、供应链分流与IC国产替代,加深成熟制程区域竞争压力

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-10-13

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性,投入大量资源于制程研发与产能扩充...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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