研究报告


MLCC市场快讯_20230322

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-03-22

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    近期,美国央行紧俏的货币政策,引发硅谷银行(SVB)破产与挤兑风暴,尽管联邦政府出手监管平息动荡,却也暴露当前科技新创公司捉襟见肘的资金流风险...

    报告分析师

    陈惟圣




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    2026/10/19

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    欧美日债务与通胀压力持续升高,压抑第四季消费性电子需求;然而AI服务器需求由GPU扩散至CPU与DDR5,推升高容MLCC用量。高阶品项供货缺口短期难解,预期2027年上半年最为严重。日韩厂商合作仍处意向阶段,供给结构未变,台陆厂承接外溢订单的机会可望延续。

    MLCC市场快讯 - 2026年10月8日

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    油价与通膨压力抑制年末消费动能,消费性MLCC市场呈现低容值疲弱、高容值强劲的分化格局。AI伺服器与车用电子成为主要成长支柱,台陆厂高容产线维持高稼动率,但良率仍为出货瓶颈,第四季重点观察终端销售与库存去化速度。

    MLCC市场快讯 - 2026年9月17日

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    地缘政治紧张与通膨压力推升成本,恐削弱第四季消费需求。AI伺服器高阶MLCC需求维持强劲。村田停产低毛利常规MLCC,转攻高阶AI产品,为台陆厂创造消费及低阶车规转单机会,市场供给结构正逐步调整。




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