研究报告


2023年第一季eMMC/UFS合约价格

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-01-31

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更新频率

每季

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报告格式

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  • Mobile合约价格


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入传统淡季,终端消费需求在总体经济前景仍黯淡,且缺乏有效的促销活动激励下...

    报告分析师

    吴雅婷

    林大翔




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    2026年第三季eMMC/UFS合约价格

    2026/08/04

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    储存芯片价格登顶致使客户买气受创,合约涨幅显著收敛。原厂因产能转向企业级应用而意图撑高单价;买方则逢成本极限而强烈抵制。受中系业者低价抢单影响,价格涨势大幅趋缓。随着供应拉抬效益递减,市场将步入高原期,后续取决于终端去化与产能调配。

    2026年第三季Mobile DRAM合约价格

    2026/08/03

    内存

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    随终端库存回补与需求转弱,采购议价急迫性下降,3Q26 合约价的议定时程恐进一步延后。价格方面,Samsung因前季报价已处高点,本季涨幅明显收敛;SK hynix与CXMT若以对齐价差为目标,涨势则相对显著。TrendForce预估整体涨幅将较上季收敛至「季增8-13%」。展望4Q26,在终端需求疲弱与库存偏高的压力下,涨幅预期进一步收敛;惟原厂产能持续向server与HBM倾斜的趋势不变,将成为该季合约价维持不坠的重要支撑。

    2026年第二季Mobile DRAM合约价格

    2026/05/04

    内存

     PDF

    2Q26 smartphone Mobile DRAM 合约价延续强势,其中Samsung、Micron率先报价,SK hynix及CXMT则仅提供临时价格,预估5月完成议价。1H26以降,连续两季度的高额涨幅使品牌端成本压力难以消化,不仅2026年smartphone产量面临下修,先前谈定的LTA位元采购量也恐无法达成。未来在AI server持续抢占产能的背景下,smartphone品牌必须从软件与系统架构切入,优化对存储器的需求,才能在高成本与需求放缓夹击下维持营运韧性。




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