研究报告


地缘政治风险延烧,美系终端品牌启动去中化策略,带动Foundry转单效应

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-12-14

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,在《芯片法案》(The CHIPS+ Act)与美商务部对中最新禁令(New Export Controls)相继颁布并生效后...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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