研究报告


中美高科技冲突升温,除半导体制程与EDA限制外,再扩张至高阶运算领域

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-09-01

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,美国政府于2022年8月26日正式发函给AMD及NVIDIA...

    报告分析师

    TrendForce




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