研究报告


全球芯片制造在地化趋势抬头,台湾仍拥关键地位

高科技产业研究报告

会员方案

  • 晶圆代工专题报告

发布日期

  • 2022-04-22

更新频率

  • 不定期

报告格式

  • PDF

报告介绍

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,自2020年起受到Covid-19疫情及地缘政治等多重因素影响...

报告分析师

郭祚荣

乔安




晶圆代工专题报告 相关报告



2022年晶圆代工成熟制程产能年增20%高于十二吋平均增幅,聚焦特殊工艺

2022/06/17

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,COVID-19疫情及地缘政治纷扰自2020年起扰乱半导体供应链常态...

淡季效应与涨价晶圆贡献相抵,1Q22晶圆代工产值季增8.2%微幅收敛

2022/06/16

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着时序进入传统备货淡季,以及2月中下旬的乌俄战争爆发造成全球高通膨经济压力...

缺料冲击半导体设备交期,2023年晶圆代工扩产递延,市况再添变数

2022/06/16

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,受到乌俄战争、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足等多重因素影响...




会员方案





分類