研究报告


全球芯片制造在地化趋势抬头,台湾仍拥关键地位

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-04-22

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,自2020年起受到Covid-19疫情及地缘政治等多重因素影响...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。

    存储器涨势不减,消费电子需求承压

    2025/11/14

    内存 , 闪存 , MLCC , LCD , OLED , 零组件 , 面板 , 供应链 , 笔记型电脑 , 电视 , 智能手机 , 平板电脑 , 穿戴装置 , 桌上型监视器 / AIO , 其他

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    存储器进入强劲上行期,带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利,品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱,双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。

    2026全球AI封装新格局:CoWoS与EMIB竞合分析

    2025/11/03

    晶圆制造/代工

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    AI推动高密度封装与Chiplet化,EMIB较CoWoS具成本优势,并有Google、Meta等评估自家平台,显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。




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