研究报告


台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

高科技产业研究报告

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  • 白金_简

发布日期

  • 2022-01-03

更新频率

  • 不定期

报告格式

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报告介绍

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

报告分析师

郭祚荣

吴雅婷

乔安




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