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2022年晶圆代工产值将年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象

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  • 晶圆代工专题报告

发布日期

  • 2021-10-22

更新频率

  • 不定期

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报告介绍

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,由5G手机领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,延伸至2020年铺天盖地的新冠疫情...

报告分析师

郭祚荣

乔安




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