研究报告


2021年第四季晶圆代工产业数据

高科技产业研究报告

会员方案

  • 晶圆代工产业数据

发布日期

  • 2021-11-26

更新频率

  • 每季

报告格式

  • EXCEL

报告介绍

从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含中国、台湾、韩国、日本…等国) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

报告分析师

郭祚荣

乔安




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2021/11/26

晶圆制造/代工

EXCEL

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