研究报告


半导体


2021年第一季企业级固态硬盘合约价格

2021/01/22

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,1Q21受到传统淡季冲击...

2021年第一季eMMC合约价格

2021/01/22

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,受限于上游晶圆代工以及IC载板缺货状况...

2021年第一季PC-Client OEM SSD合约价格

2021/01/21

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,以1Q21主流容量PC client OEM SSD合约价均价来看...

DRAM市场快讯_20210120

2021/01/20

内存

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延续上周的更新,目前仍在1Q21季度合约价的议定范围周期。除了先前提及的价格更新...

NAND Flash市场快讯_20210120

2021/01/20

闪存

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1Q21合约价进入议价的尾声,根据TrendForce调查,enterprise SSD的采购动能受传统淡季及data center库存调整周期尚未结束因素影响...

DRAM市况增温、转为供货吃紧,透过16Gb转进以提升server DRAM位元产出

2021/01/13

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球半导体调研机构TrendForce调查,随着去年COVID-19导致的全球性新常态需求...

DRAM市场快讯_20210113

2021/01/13

内存

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1Q21季度合约价格仍在陆续议定当中。TrendForce维持相同看法,本季度的合约价...

NAND Flash市场快讯_20210113

2021/01/13

闪存

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时间来到议定1Q21合约价的关键时刻;整体NAND Flash市场并未脱离...

最后一块拼图完成,Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电,外围大规模压降;经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查,UMC力行厂区GIS设备异常跳电...