研究报告


半导体


2021年第三季Mobile内存合约价格

2021/07/28

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入第三季度,受惠于印度当地疫情收敛,该国smartphone销售市场自6月起已显著回温...

DRAM市场快讯_20210728

2021/07/28

内存

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3Q21的合约价议定难度相当高,尤其在server与mobile领域迟迟难以产生对价格的共识。PC DRAM部分...

NAND Flash市场快讯_20210728

2021/07/28

闪存

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3Q21 PC OEM client SSD季度合约价已议定完成。短期内notebook订单动能虽有长短料调整...

三大成长引擎之一熄火,Graphics DRAM市场动能逐渐走弱

2021/07/26

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由疫情导致的宅经济的市场维持稳健,电竞相关产品、游戏机及其零组件的需求也得以维持一定的买气...

Foundry市场快讯_20210726

2021/07/26

晶圆制造/代工

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延续7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日设厂的可能性,根据TrendForce最新的调查显示,TSMC已正式决定于日本九州岛熊本县设厂...

2021年第三季PC-Client OEM SSD合约价格

2021/07/26

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,3Q21主流容量PC Client OEM SSD合约价均价来看...

2021年第三季eMMC合约价格

2021/07/22

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管smartphone及部分消费类产品出货量受印度、东南亚疫情冲击而下调...

2021年第三季企业级固态硬盘合约价格

2021/07/22

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,Intel Ice Lake及AMD Milan新平台出货放量推动server出货连续二季成长...

DRAM市场快讯_20210721

2021/07/21

内存

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观察合约价议价情形,除了PC DRAM大致出现共识外,server及mobile端仍持续斡旋中...

NAND Flash市场快讯_20210721

2021/07/21

闪存

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3Q21的合约价多已议定完成。TrendForce观察整体涨幅并未偏离原先预期,各类产品多仍处于缺货状态...