研究报告


半导体


涨价晶圆陆续产出,拉货动能未见趋缓,2Q21晶圆代工产值季增6%再创纪录

2021/08/27

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧...

智能型手机市场关键报告_3Q21

2021/08/27

内存 , 闪存 , 面板 +1

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全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、半导体暨前瞻科技研究(Topology)等专业领域研究资源,推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外,智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题,协助企业因应外部环境快速变迁的情况下,能够掌握最实时与最专业的产业情报,让企业客户内部做出最正确的营运决策!

DRAM市场快讯_20210825

2021/08/25

内存

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3Q21于7月份尚未完成的server DRAM合约价议定活动有部分在8月份陆续完成,均价仍落在原始区间...

NAND Flash市场快讯_20210825

2021/08/25

闪存

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市场需求未显改善,欧美地区低迷买气蔓延至亚洲,模组厂对后续价格走势弥漫悲观气氛...

2Q21 Enterprise SSD订单随新平台量产大幅成长,推升其总产值达到近5成的季成长

2021/08/24

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着Intel & AMD新一代平台量产,加上北美客户结束库存调整...

受惠均价上扬,贡献2Q21 Mobile DRAM营收亦同步增长近11%

2021/08/23

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,smartphone品牌厂对全年目标的高度期许所采取的积极备料态度延续至2Q21...

Foundry市场快讯_20210823

2021/08/23

晶圆制造/代工

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关于Intel委外由TSMC制造的产品,根据TrendForce最新调查显示,目前Intel确定委外制造的产品包含...

MLCC市场快讯_20210823

2021/08/23

MLCC

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七月ODM厂中低阶MLCC库存水位持续在8~10周高档,拉货钝化情况未见改善,加上欧美市场解封后...

NAND Flash市场快讯_20210818

2021/08/18

闪存

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当前主要产品出货仍遵循季度合约价进行出货,但如本公司近期数份报告所强调的,在PC、模组厂等采购端的需求明显不如预期...

DRAM市场快讯_20210818

2021/08/18

内存

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延续上周Market Bulletin的看法,8月份仍未出现积极针对月份的议价活动...