全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，3Q21在Intel及AMD新一代平台放量推动一波换机潮...
2021年下半年起，ODM厂、供货商的高库存问题，已成为市场新常态，长短料病灶不解，库存去化始终受阻，供过于求结构难跳脱，供货商出货减少、库存升高、产能降载以及削价抢单等问题逐一浮出台面...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，第三季mobile DRAM销售市场虽因部份中国品牌大幅调降全年生产目标的影响...
随着原厂更高层次产能陆续开出，供应位元大幅增加。同时，enterprise SSD订单需求受限于长短料而本季需求开始下滑...
回顾3Q21市场NAND Flash状况，全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，以需求端的状况来看，Chromebook与TV等部分...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，3Q21采购动能未现趋缓，主要归因于供应链不确定性所导致的安全准备周数提升所致...
观察Samsung 4nm制程产能规划，4Q21设置约5-10Kwspm，4Q22计划扩增至15Kwspm；现阶段良率小幅提升至35-40%...
迈入2021年最后一个季度，除了消费市场需求持续疲弱，加上ODM厂面临芯片短缺、长短料与中国限电等问题，削弱市场拉货动能，使得MLCC供货商BB Ratio与出货量同步下滑...
