研究报告


半导体


2022年1月服务器模组价格

2022/01/28

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本月初市场受许多非预期的事件影响(包含台湾地震、西安封控管理与ASML柏林工厂失火等)...

2022年1月利基型 DRAM价格

2022/01/28

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序已进入2022年初,受到去年底中国区西安封控管理事件影响,现货价出现一波落底反弹的涨势...

2022年1月NAND Flash Wafer合约价格

2022/01/28

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本月受到西安封控管理影响,加上供货商优先与OEM议定季合约价...

2022年1月NAND Flash合约价格

2022/01/28

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,当前与SLC NAND Flash相关的终端需求中,因解封与旅游复苏所带动的...

2022年1月DRAM合约价格

2022/01/28

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,历经上个季度11与12月价格持平后,1月正值1Q22合约价议定的关键时刻...

2022年1月MLCC价格

2022/01/28

MLCC

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ODM厂经过2021年底库存盘点,各类规格存货平均下降...

2022年第一季Mobile内存合约价格

2022/01/27

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,去年底DRAM原厂在年末高库存以及季度营收等压力下,求售意图明确...

第三代半导体功率应用市场报告

2022/01/26

化合物半导体

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1. 第三代半导体产业简介
2. SiC 功率产业链结构分析
3. GaN 功率产业链结构分析
4. 第三代半导体功率应用场景分析
5. 中国第三代半导体市场供求关系分析
6. 第三代半导体功率产业链主要厂商分析
7. 第三代半导体产业发展趋势及策略建议

DRAM市场快讯_20220126

2022/01/26

内存

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目前仍处于买卖双方针对1Q22合约价议价阶段,仅PC DRAM领域有部分成交达成...

NAND Flash市场快讯_20220126

2022/01/26

闪存

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目前1Q22合约价多已接近议定完成,整体合约价的跌幅受到PC需求持强、对PCIe 3.0产品需求导向以及西安封控管理影响议价心态...