研究报告


半导体


《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

Foundry市场快讯_20230410

2023/04/10

晶圆制造/代工

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因应美国《芯片法案》补贴附加规范,美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...

规避地缘政治风险,Server自物料及ODMs端的产地移转持续进行

2023/03/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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延续去年12/29 server供应链报告分析,TrendForce观察到除台系ODM业者开始转移部分生产据点外,美系OEM业者也开始与第三方探讨...

2023年3月利基型DRAM价格

2023/03/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,市场终端出货依然未见曙光,而观察consumer DRAM交易动能,客户端仅网通领域持续小量备货...

2023年3月NAND Flash合约价格

2023/03/31

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,淡季效应下市场动能仍停滞,买卖双方交易频率偏低且订单量偏小...

2023年3月DRAM合约价格

2023/03/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于买卖双方已经积极将议价焦点转向2Q23,因此3月份的单月PC DRAM合约价格仍未显改变...

2023年3月MLCC价格

2023/03/31

MLCC

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2023 年第一季转眼来到季底,尽管欧元区安然渡过能源危机、美国经济温热表现、以及中国持续迈向解封复苏进程,然,全球高通膨黏着度仍高...

2023年3月NAND Flash Wafer合约价格

2023/03/31

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本月wafer价格在部分原厂积极促销下,整体交易市场交易一改前两月停滞的情况...

2023年3月服务器模组价格

2023/03/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于本季度首两月买方正处于库存清点阶段,更因过往因疫情不确定性所积累的高额零组件库存影响...