买卖双方已开始针对七月份的合约价进行协商，其中一大韩系厂商有开出主流产品8GB模组最低价格到...
六月份的合约价格已经议定完成，当月份的月跌幅超过11%，在一个季度的最后一个月该现象实为罕见...
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，虽然G20后，中美双方重启贸易谈判...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，6月份的NAND Flash wafer市场交易动态表现得...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在SLC颗粒合约价部分，除供货商继续为后续标案...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，东芝记忆体公司于四日市厂区于6月15日星期六晚间遭遇...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，由于市况尚未改善...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，原厂在服务器存储器的库存量仍...
本报告内容将针对中国半导体产业链各环节发展的具体现状及重点企业、面临的技术与市场等多方挑战、政策资金等要素，以及未来发展趋势及商机，进行完整盘点及深度剖析，以协助企业更加了解并掌握中国半导体产业的政策布局、发展动向以及市场变化。
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在终端需求未见显著复苏的情况下，6月份利基型存储器价格持续...
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