研究报告


晶圆制造/代工


观看更多报告

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

Foundry市场快讯_20230522

2023/05/22

晶圆制造/代工

 PDF

观察TSMC八吋产能利用走势,由于终端销售尚未复苏,上游IC design客户库存去化进度不如预期,使得原2022年支撑在相对高点八吋产能同样进入下行周期...

Foundry市场快讯_20230508

2023/05/08

晶圆制造/代工

 PDF

消费性淡季与客户库存修正双因素冲击foundry出货与产能利用表现,1Q23 Samsung foundry营收急遽收敛至US$3.45bn...

Foundry市场快讯_20230424

2023/04/24

晶圆制造/代工

 PDF

TSMC于4/20法人说明会中提及,面对客户库存修正挑战,1Q23晶圆出货季减12.8%,且随着美元红利消退...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

Foundry市场快讯_20230410

2023/04/10

晶圆制造/代工

 PDF

因应美国《芯片法案》补贴附加规范,美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...