观察TSMC 2024年3nm订单动能，仍由Apple以全年550-600K片wafer订单，占比超过70%为产能消耗最大客户，其次依序为...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季延续Smartphone零组件拉货周期，各大foundry接获相关订单...
4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单，但部分先进制程客户已提早拉货，如Qualcomm 5G modem，本季营收季减约...
TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕，也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23)，未来总产能将达40~50Kwpm规模...
受惠于下半年Smartphone库存回补、新机发表及AI带动HPC备货热潮，TSMC 4Q23营收季增14%至US$19.7bn...
全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，Intel与UMC于1月25日正式宣布合作，由Intel提供现有厂区及设备产能...
观察Samsung Foundry 2024年产能变化，今年扩产主轴仅聚焦于5nm以下先进制程，然而，虽Samsung致力优化3nm制程，陆续推出3GAE及强化版3GAP等...
观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化，由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm，7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，日本石川县能登地区自1/1下午三时起陆续发生数起震度7级以上地震...
Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢，为刺激或确保客户投片订单...
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