根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着中国618年中消费季到来，及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，全球AI Server市场规模逐年高度成长，以2024年为例，AI Server出货量年增率估计高达41.5%...
日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势，在近期先进封装需求下，转聚焦在改良后制程，增加后端封装时的良率...
尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧，带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...
随着3nm开始大量出货，加上5/4nm AI相关需求动能延续，抵销smartphone淡季效应，TSMC 2Q24营收季增10.5%至...
日本目前强项在于半导体材料与设备，亟欲透过政策支持，吸引重要晶圆制造业者赴日设厂，并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus，发展2nm以下先进制程的制造能力与技术，着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...
近期市场传闻Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未稳定，2025年新款S25将全数导用Qualcomm，或将MediaTek旗舰芯片作为备案消息...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...
关于近期传出TSMC涨价消息，3nm随着Apple iPhone 16全系列导入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗舰新品进入量产...
