尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧，带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...
随着3nm开始大量出货，加上5/4nm AI相关需求动能延续，抵销smartphone淡季效应，TSMC 2Q24营收季增10.5%至...
日本目前强项在于半导体材料与设备，亟欲透过政策支持，吸引重要晶圆制造业者赴日设厂，并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus，发展2nm以下先进制程的制造能力与技术，着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...
近期市场传闻Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未稳定，2025年新款S25将全数导用Qualcomm，或将MediaTek旗舰芯片作为备案消息...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装...
关于近期传出TSMC涨价消息，3nm随着Apple iPhone 16全系列导入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗舰新品进入量产...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，时序进入年中，中国618销售节、2H24 Smartphone新机发表及年底销售旺季的预期心理...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，目前仅有八吋Foundry厂的Vanguard于6/5宣布将兴建十二吋厂，正式进军十二吋foundry领域...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季消费性终端(如Smartphone、NB、TV等)进入传统备、销货淡季，虽供应链偶有急单出现...
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