研究报告


晶圆制造/代工


观看更多报告

全球芯片制造在地化趋势抬头,台湾仍拥关键地位

2022/04/22

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,自2020年起受到Covid-19疫情及地缘政治等多重因素影响...

Foundry市场快讯_20220418

2022/04/18

晶圆制造/代工

 PDF

NVIDIA自2020年Ampere微架构重新采取dual foundry策略同时下单TSMC与Samsung,以确保足够产能供给后,2022年全新架构则再度改变其投片策略...

Foundry市场快讯_20220406

2022/04/06

晶圆制造/代工

 PDF

关于乌俄战争可能造成半导体生产原物料供应受阻,根据TrendForce调查,以乌俄地区市占最大的氖气来说...

Foundry市场快讯_20220321

2022/03/21

晶圆制造/代工

 PDF

Samsung foundry近期较着重于7nm以下先进制程开发与产能扩充,而成熟制程产能则因未有明确扩产规划而相对吃紧...

日本福岛外海于3/16深夜发生7.3级地震,宫城福岛规模达6级,半导体生产相关的最新状况分析

2022/03/17

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,2022年3月16日当地时间晚间11:36,日本福岛外海发生7.3级强震...

日本福岛外海于3/16深夜发生7.3级地震,宫城福岛规模达6级,半导体生产相关的最新状况分析

2022/03/17

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,2022年3月16日当地时间晚间11:36,日本福岛外海发生7.3级强震...

各大终端产品关键零组件缺料状况更新Vol. 2

2022/03/17

内存 , 晶圆制造/代工 , 智能手机

 PDF

虽然PC、TV、smartphone等终端产品在宅经济效应减弱、迈入传统淡季周期的氛围下,芯片拉货动能已略为趋缓...

产能增幅受限,平均售价上扬为主基调,4Q21晶圆代工产值季增8.3%小幅收敛

2022/03/09

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,COVID-19疫情催化的远距经济需求已逐渐走向平缓,而技术规格升级带动的结构性增长...

Foundry市场快讯_20220307

2022/03/07

晶圆制造/代工

 PDF

观察TSMC 3nm制程发展进度,3nm主要于新竹研发中心进行技术研发与试产,并且也在台南Fab18建立mini line进行试产当中,预估将能如期于2H22量产...

联电苏州和舰厂复工,投片损失逾两周,影响公司当季八吋产能约4%

2022/02/24

晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,UMC旗下子公司苏州和舰受到当地疫情影响,自2/14起阶段性停工...