1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着供应链进入库存修正期，终端及芯片厂目标将库存消化至疫情前健康水位...
从资本支出观察，在目前晶圆代工需求转弱的市况下，Samsung Foundry在2023年规划约US$14-15bn资本支出预算，仍较2022年成长...
关于TSMC Arizona Fab21，如同TrendForce于2021/2/8及2021/3/8出刊的market bulletin当中提及，该厂区占地超过1,100英亩...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，地缘政治因素使得「短链生产」或区域生产议题受到关注，尤其近期中美贸易冲突升温...
Samsung foundry 3Q22营收若以韩圜计算，3Q22营收仍较前季增6.3%，不过若以美元基础换算，3Q22营收为...
TSMC 3Q22营收为US$20.23bn (NT$613.14bn，以台币兑美元汇率30.32为基准)，受惠于优于预期的美元汇率、强劲的5nm需求与晶圆出货量增加等因素...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，始自2018年美国商务部针对中国大陆采取一系列制裁可发现，禁令的迭加效应将逐渐限缩中国大陆境内的终端产业发展...
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