研究报告


晶圆制造/代工


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1/16美出口管制更新,封装技术一并适用KYC审核标准

2025/01/16

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继2024年11月初「华为白手套事件」后,TSMC自主性针对7nm(含)以下中国客户提高KYC...

预期NVIDIA将扩大出货采CoWoS-L的Blackwell GPU,加上受美禁令影响,恐使CoWoS-S需求有所下调

2025/01/15

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2025年NVIDIA所推Blackwell新平台将逐季放量,加上CSPs对自研ASIC需求仍强下...

地缘政治风险及中国补贴刺激备货,1Q25 Foundry产能利用率优于预期

2025/01/10

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,受到(1)美国新任总统即将上任,可能祭出提高关税措施...

Foundry市场快讯_20250106

2025/01/06

晶圆制造/代工

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关于TSMC 2nm制程进度,TSMC N2表订于2H25量产,Apple、AMD与Bitmain等早期客户已陆续于4Q24 Tape out并进入试产阶段...

Foundry市场快讯_20241223

2024/12/23

晶圆制造/代工

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供应链担忧2025年美国总统川普就任后地缘政治压力升高,包括1)对各国出口至美国产品加征关税,如:拟针对加拿大...

抢占China for China商机,IDM积极与中国晶圆代工厂合作制程开发

2024/12/13

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着地缘政治意识在2018年后浮上台面,中美贸易壁垒加速半导体供应链二分化...

Foundry市场快讯_20241209

2024/12/09

晶圆制造/代工

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近期市场传出Google下一代TPU(TPU v7)递延量产时程消息,根据TrendForce调查,Google TPU v7将Training与Inference芯片分别交由...

美商务部12/2更新出口管制,多项许可需重新审核,亦扩及八吋设备

2024/12/03

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继2024/3/29针对「实施额外出口管制」条文微调后...

先进制程续强、中国政策驱动,3Q24全球前十大晶圆代工产值突破US$34bn创历史新高

2024/12/02

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着时序进入传统备货旺季,尽管总经与消费力道并未明确好转...

Foundry市场快讯_20241125

2024/11/25

晶圆制造/代工

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由于11月初传出TSMC将针对中国7nm(含)以下AI客户进行审核、暂停出货消息,TrendForce调查证实TSMC确实将暂缓对目前7nm(含)以下中国AI客户出货...