随着时序进入smartphone、PC/NB等新品备货旺季，且AI相关HPC应用持续畅旺，带动TSMC 3Q24营收季增12.8%至NT$759.7bn...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2024年虽供应链库存议题已大致解决，但全球总经不明朗、中国市场复苏缓慢等不利因素...
关于Samsung Exynos 2500量产进度，评估Samsung foundry 3GAP制程仍无法克服良率不稳定问题，2025年新一代旗舰机S25已确定不采用自研Exynos 2500...
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
由于(1)TSMC坐拥全球最大Foundry八吋产能，每月产能近600Kwspm、(2)部分八吋产品转往十二吋制造，导致八吋厂中长期缺乏持续增长动能...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，半导体供应链自2022年进入库存修正周期，耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...
观察Samsung Foundry 2025年扩产规划，由于Samsung Foundry以先进制程技术开发与量产为主轴，2025年新增产能也将聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着中国618年中消费季到来，及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，全球AI Server市场规模逐年高度成长，以2024年为例，AI Server出货量年增率估计高达41.5%...
日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势，在近期先进封装需求下，转聚焦在改良后制程，增加后端封装时的良率...
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