晶圆制造/代工研究报告-集邦咨询

Foundry市场快讯_20210419

2021/04/19

晶圆制造/代工

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TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 从 Samsung 转单 TSMC 部分，主要设计开案与产能订单...

TSMC Fab14 P7厂区跳电灾损仍在评估中，车用MCU及CIS logic首当其冲

2021/04/15

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，TSMC南科Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电...

台积电南科Fab14 P7厂区跳电，恐影响多项智能型手机零组件及车用MCU供应

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce表示，台积电南科Fab14 P7厂区因邻近移厂工程不慎挖断管线造成跳电...

后疫情时代与地缘政治下，5G搭载与HPC需求稳健，晶圆代工供货持续吃紧

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示，Covid-19疫情已深深改变人们的生活习惯、工作型态与消费行为...

Foundry市场快讯_20210406

2021/04/06

晶圆制造/代工

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TSMC在3/30获得Intel颁布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award，这是Intel CEO Pat Gelsinger上任后...

瑞萨12吋厂失火，将使得车用MCU供应吃紧现况雪上加霜

2021/03/22

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，瑞萨(Renesas)那珂(Naka)12吋晶圆厂于日本时间3/19发生火灾...

Foundry市场快讯_20210322

2021/03/22

晶圆制造/代工

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Samsung德州Line S2厂受到暴风雪袭击历经约半个月的断电停工后，已于3/2起陆续复工，但由于工厂周遭水管等基础设施结冻破裂需要维修...

Samsung德州厂停线复工延迟，除Client SSD外，将影响2Q21 5G Smartphone生产总量

2021/03/11

晶圆制造/代工 , 智能手机

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，Samsung德州Austin Line S2厂自二月中起受暴风雪影响...

Samsung德州厂停线复工延迟，除Client SSD外，将影响2Q21 5G Smartphone生产总量

2021/03/11

晶圆制造/代工 , 智能手机

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，Samsung德州Austin Line S2厂自二月中起受暴风雪影响...

Foundry市场快讯_20210308

2021/03/08

晶圆制造/代工

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有关Arizona Fab的投资进度，目前供应链确定会有6P期，初期将同时进行P1与P2的产房建置...

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