研究报告


晶圆制造/代工


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淡季效应与涨价晶圆贡献相抵,1Q22晶圆代工产值季增8.2%微幅收敛

2022/06/16

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,随着时序进入传统备货淡季,以及2月中下旬的乌俄战争爆发造成全球高通膨经济压力...

缺料冲击半导体设备交期,2023年晶圆代工扩产递延,市况再添变数

2022/06/16

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,受到乌俄战争、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足等多重因素影响...

Foundry市场快讯_20220613

2022/06/13

晶圆制造/代工

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继TSMC宣布因应原物料上涨于1Q23全面调涨后,市场也传出Samsung代工业务也要跟进调涨...

Foundry市场快讯_20220530

2022/05/30

晶圆制造/代工

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全球高通膨使得原物料成本急遽上升,且新厂与扩产计划支出较预期增加,使得TSMC承受成本压力升高,为了维持营运毛利表现TSMC酝酿新一波的涨价规划...

Foundry市场快讯_20220516

2022/05/16

晶圆制造/代工

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Samsung 1Q22营收季减3.9%落在US$53.28bn,主要受到各项消费型终端产品如TV、smartphone等需求急冻影响...

Vanguard积极扩充八吋产能,八吋产能紧追TSMC、UMC位居第三

2022/05/06

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,尽管宅经济红利退烧、战争与高通膨影响消费性终端需求转弱...

Foundry市场快讯_20220503

2022/05/03

晶圆制造/代工

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TSMC于4/14举办1Q22法说会,1Q22营收季增11.6%达US$17.57bn,毛利达55.6%,整体营收与毛利表现皆优于财测预期...

全球芯片制造在地化趋势抬头,台湾仍拥关键地位

2022/04/22

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,自2020年起受到Covid-19疫情及地缘政治等多重因素影响...

Foundry市场快讯_20220418

2022/04/18

晶圆制造/代工

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NVIDIA自2020年Ampere微架构重新采取dual foundry策略同时下单TSMC与Samsung,以确保足够产能供给后,2022年全新架构则再度改变其投片策略...

Foundry市场快讯_20220406

2022/04/06

晶圆制造/代工

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关于乌俄战争可能造成半导体生产原物料供应受阻,根据TrendForce调查,以乌俄地区市占最大的氖气来说...