晶圆制造/代工研究报告-集邦咨询

冰风暴袭击美国德州，地区断电波及三星Line S2厂区，占全球晶圆代工产能近5%

2021/02/18

半导体 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，因北极冷气团南移，位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...

冰风暴袭击美国德州，地区断电波及三星Line S2厂区，占全球晶圆代工产能近5%

2021/02/18

半导体 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，因北极冷气团南移，位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...

Foundry市场快讯_20210208

2021/02/08

半导体 , 晶圆制造/代工

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TSMC于1/14法人说明会中揭露，预计将2021年的CapEx提高到...

Foundry市场快讯_20210125

2021/01/25

半导体 , 晶圆制造/代工

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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相，两者皆采Samsung 5nm制程...

最后一块拼图完成，Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

半导体 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电，外围大规模压降；经评估影响甚微

2021/01/11

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查，UMC力行厂区GIS设备异常跳电...

Foundry市场快讯_20210111

2021/01/11

半导体 , 晶圆制造/代工

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针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息，如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...

Foundry市场快讯_20201228

2020/12/28

半导体 , 晶圆制造/代工

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针对近日市场传出Samsung将于美国奥斯汀扩建EUV新厂，该新厂产能预计将达约...

后疫情时代、通讯世代交替，晶圆代工产能成稀缺资源，2021产值可望再创新高

2020/12/25

半导体 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，回顾2020年，纵使疫情肆虐全球，众多产业无不受到重大冲击...

2021年Smartphone生产量估成长9%，疫情发展仍是最大变量

2020/12/23

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工  +2

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时至岁末，回顾今年smartphone市场表现，受到新冠疫情袭卷全球的影响，该产业遭遇前所未有的冲击...

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