根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2024年虽供应链库存议题已大致解决，但全球总经不明朗、中国市场复苏缓慢等不利因素...
关于Samsung Exynos 2500量产进度，评估Samsung foundry 3GAP制程仍无法克服良率不稳定问题，2025年新一代旗舰机S25已确定不采用自研Exynos 2500...
由于(1)TSMC坐拥全球最大Foundry八吋产能，每月产能近600Kwspm、(2)部分八吋产品转往十二吋制造，导致八吋厂中长期缺乏持续增长动能...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，半导体供应链自2022年进入库存修正周期，耗时两年消化疫情期间堆积的零组件库存...
观察Samsung Foundry 2025年扩产规划，由于Samsung Foundry以先进制程技术开发与量产为主轴，2025年新增产能也将聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着中国618年中消费季到来，及消费性终端库存水位早已落至相对健康位置...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，全球AI Server市场规模逐年高度成长，以2024年为例，AI Server出货量年增率估计高达41.5%...
日本半导体设备在涂布/显影、洗净、晶圆切割、测试极具优势，在近期先进封装需求下，转聚焦在改良后制程，增加后端封装时的良率...
尽管TSMC 5/4nm、3nm先进制程2H24需求强劲、供应吃紧，带动该制程晶圆代工价格及对应的CoWoS先进封装价格调涨约5-10%左右...
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