观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化，受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...
TSMC于3/4宣布加码美国投资US$100B，将在美国Arizona新增兴建三座厂(Phase)、两座先进封装厂以及一座研发中心，加上过去几年已陆续宣布...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q24全球晶圆代工产业呈现两极发展情境，3nm、5/4nm先进制程出货强劲畅旺...
受到美国商务部最新出口管制规定，除限制包含TSMC及Samsung出货16nm(含)以下且算力超过标准的芯片至中国外，也发布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名单...
TSMC受惠于smartphone新机备货与AI related HPC芯片需求持续畅旺，4Q24整体晶圆出货小幅季增...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，台湾南部于今日 (2025年1月21日)凌晨12点17分发生规模6.4地震，最大震度6级...
观察Samsung Foundry 2024-2025年资本支出规划，过去一年经历既有先进制程客户部分产品EOL、migration、3/2nm制程订单取得困难等...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继2024年11月初「华为白手套事件」后，TSMC自主性针对7nm(含)以下中国客户提高KYC...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台将逐季放量，加上CSPs对自研ASIC需求仍强下...
