受台积电与三星加速减产八吋产能，加上 AI 功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球八吋晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使中、韩、台系各大代工厂启动涨价策略。
Intel积极扩张美、韩、马来西亚先进封装产能以争取CSP订单，但在良率及垂直整合服务上仍落后台积电。尽管EMIB面临对准等技术挑战，且外部客户良率待观察，但随着AI市场扩大，双方皆有发展空间，非零和竞争。
受限于先进封装与存储器产能紧缺，且资源优先分配予新世代平台，NVIDIA H200额外供应空间有限。虽该产品瞄准中国市场，但受地缘政治影响，中国正加速推动芯片自主化及互联网巨头自研ASIC，预期本土供应链市占将持续扩大。
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代營收優於同業，並積極導入一線客戶量產OLED驅動IC。
台积电缩减八吋产能转攻先进制程；联电受惠AI与三星未来转单机会，产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能，以满足强劲电源芯片需求；力积电新案开发提前，并拟出租闲置厂房优化获利。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整，各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合，并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长，但先进制程仍受设备与良率挑战。
受惠手机、PC备货与车用回温，成熟制程回升带动联电华虹成长；台积电先进制程与AI推升Q3产值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望稳健。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势，主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力，同时因应地缘政治与客户多元布局，谨慎调整资本与成本，以维持长期稳健成长。
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