随着2Q23合约价协商展开，smartphone OEMs针对eMMC、UFS采购态度仍未受到Samsung减产的议题刺激而转趋积极...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，淡季效应下市场动能仍停滞，买卖双方交易频率偏低且订单量偏小...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本月wafer价格在部分原厂积极促销下，整体交易市场交易一改前两月停滞的情况...
随着2Q23合约价进入协商阶段，买卖双方对于降价幅度仍存有较大分歧；初期部分原厂亦尚未提出第一版报价，仍待时间商议...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，与4Q22状况未见需求面的改善，NB与smartphone等消费型电子的产量...
观察2Q22需求情况，北美hyperscalers仍在去化去年所累积的库存，加上中国smartphone品牌厂生产需求未显回温...
时值多数原厂结算本季财报业绩期间。虽然多数业者减产后已不再积极降价促销，然仍有部分厂商为吸引客户绑定未来一段时期的需求...
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