中国Smartphone领域带来的零组件回补动能未歇，由于4Q23出货畅旺，因此mobile领域用存储器库存再度回到安全库存以下...
本周Bulletin重点在于server ODMs与server关键零组件市场更新，并针对2024年ODM预估排产计划作阶段性的数据统计...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，延续4Q23的生产动能，中国品牌smartphone OEMs对于1Q24的生产规划与备料积极度仍显得稳健...
11月的合约市场成交主要集中在中国地区的云端业者，但北美CSP仍显得相当被动，意图与供货商合并4Q23与1Q24的价格一起议定...
以server整机角度来观察，本公司于11月份下修全年出货量至衰退6.05%，主要受到enterprise OEMs出货下调影响...
随着通路库存修正告一段落，2H23 smartphone市场恢复旺季强劲的生产备货动能，季度生产表现对比去年同期也由年减转为年增...
3Q23的DRAM产业营收为134.8亿美金，较上季度增长18.0%；下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受到经济低迷以及通路库存仍高的影响，上半年smartphone OEMs进入一致性的衰退...
全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、通讯暨应用科技研究处等专业领域研究资源，推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外，智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题，协助企业因应外部环境快速变迁的情况下，能够掌握最实时与最专业的产业情报，让企业客户内部做出最正确的营运决策！
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季server DRAM合约价协商仍在进行，且仍未全面明朗；因先前大多数买方透过跨季度绑定(即2H23共两季度的合约)的框架协议...
