研究报告


内存


Server市场快讯_20230727

2023/07/27

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

DRAM市场快讯_20230726

2023/07/26

半导体 , 内存

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虽然时序逐渐进入7月底,但针对3Q23的DRAM合约价议定...

[Update] 因应AI加速器需求演进,HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流

2023/07/25

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...

DRAM市场快讯_20230719

2023/07/19

半导体 , 内存

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针对3Q23合约价议定,买卖双方对价格的共识程度偏低,因此仍处胶着状态。PC OEMs来说由于DRAM库存量充足,因此难以接受供货商对DDR5涨价的意向...

Server市场快讯_20230713

2023/07/13

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...

DRAM市场快讯_20230712

2023/07/12

半导体 , 内存

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DRAM买卖双方针对DRAM于第三季的合约价仍处议价阶段,尚未达成明确共识。需求端除了AI应用相关解决方案较具备讨论度外...

Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,然实际对2Q23影响有限

2023/07/05

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,Intel于1Q23量产之Sapphire Rapids (下简述为SPR) Xeon server CPU传出瑕疵问题...

DRAM市场快讯_20230705

2023/07/05

半导体 , 内存

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时序进入3Q23,买卖双方针对DRAM于第三季的合约价仍处议价阶段,尚未达成明确共识。能够确定的是本季度的合约价格虽仍有小幅季跌...

服务器产销报告_1H23

2023/07/03

半导体 , 内存

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2023年服务器市场第一季与第二季回顾
服务器品牌厂与云端 服务供货商发展动态
品牌厂、云端服务供货商与台湾地区服务器代工厂发展动态
服务器市场关键议题与趋势
拓墣观点

2023年6月服务器模组价格

2023/06/30

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入2Q23季底,买方终与原厂底定本季度server DRAM价格共识,且陆续开始讨论3Q23的报价...