研究报告


内存


DRAM 产业分析报告-3Q11

2011/08/17

半导体 , 内存 , 消费性电子 +3

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根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,全球DRAM产业于第二季度营收总计为约81亿美元,受到日本地震所带来的缺货预期因素而有微幅回升,但受到茂德投片减少以及力晶转进非DRAM产品增加的影响,总营收与上季相比呈现1.9%的小幅衰退...

DRAM 产业分析报告-2Q11

2011/05/16

半导体 , 内存 , 消费性电子 +3

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根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,全球DRAM产业第一季营收数字83亿美元,虽然DRAM合约均价较上季下跌30%,但受惠于第一季DRAM颗粒总产出量较前一季约成长15%,总括第一季DRAM厂总营收较去年第四季86亿美元小幅衰退4%左右...

2011 年 Mobile PC 市场展望-平板计算机崛起,NB、小笔电成长动能趋缓

2011/03/25

半导体 , 内存 , 消费性电子 +2

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根据集邦科技旗下研究机构 DRAMeXchange 调查指出,预估 2011 年 PC产业中 DT 出货量 149.7M 台,年增率 2.6%;NB(包含小笔电)215.2M 台,年增率 11%,小笔电 25.9M 台,年增率-22.2%...

DRAM 产业供应链受创,原物料供应无虑 DRAM 厂将是最大赢家

2011/03/23

半导体 , 内存

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3/11 日本东北 8.9 级的大地震,不但让数以万计家庭无家可归,更让全球DRAM 产业供应链受到严重的考验,如位在东北区域的信越化学及 SUMCO 的工厂停工就让全球硅晶圆产能顿失 20-25%,封测产业所需的 BT 树脂,东北的日立化成及三菱瓦斯化学亦囊括全球 80%的市场,其中还有产业所需的光阻、钯材及氮气等关键原物料,此次震灾中亦有受创,地震后 DRAM 厂除了确认现有原物料库存外,并确认配合厂商后续供货状况及启动第二供应链,让损失降到最低...

日本东北大地震冲击:硅晶圆的供给及后续限电的措施,将对后续全球 DRAM 产出造成影响

2011/03/16

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门 DRAMeXchange 的调查,由于日本东北大地震冲击下,福岛一号核电厂停机,甚至引发辐射危机,亦造成日本东北区域大规模停电,3/14 日起东京电力公司针对受灾较轻的区域宣布展开分区限时限电措施,并优先以交通及民生用电为主,但受灾严重的宫城与福岛二县,电力恢复时间仍不明确。

DRAM 产业分析报告-1Q11

2011/02/15

半导体 , 内存 , 消费性电子 +3

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根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,全球DRAM产业第四季营收数字86.4亿美元,虽然DRAM 总产出量较第三季约成长16%,由于第四季合约价跌幅高达40%,与第三季营收107.8亿美元比较仍下跌约20%左右...