研究报告


内存


SK 海力士无锡厂大火,晶圆厂受损状况情报收集与情境分析

2013/09/11

半导体 , 内存

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SK 海力士无锡厂于上周(9/4)台湾时间下午三时左右发生猛烈大火后,集邦科技于事发当日便对大致情况有相当掌握,然而由于收集的讯息与 SK海力士公布的说法大相径庭,为求谨慎起见,致力于查询更多渠道来查证,时间上也多花了数天,待大方向无误后才正式分享予会员...

2013年8月服务器模组价格

2013/08/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,由于PC合约价于八月...

2013年8月利基型 DRAM价格

2013/08/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,八月利基型内存价格...

2013年8月下旬 DRAM合约价格

2013/08/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,由于下半年未见PC需求端出货的增加,导致合约价格...

Mobile DRAM 产业分析报告-3Q13

2013/08/23

半导体 , 内存 , 消费性电子 +1

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由于第二季智能型手机出货温和成长约7%,同时受到标准型内存涨价的因素影响,行动式内存的价格也同步走扬,本季行动式内存的总营收已逼近30亿美元,季增约11%,占总体DRAM营收的34%...

DRAM 产业分析报告-3Q13

2013/08/23

半导体 , 内存 , 消费性电子 +3

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,全球DRAM产业合约价上涨约16%,DDR3 4GB价格来到27.5美元,从市场面来观察,虽然第二季属PC传统出货淡季,但在标准型内存产出仍持续减少当中,让第二季合约价持续上涨。但时序进入第二季末,由于下半年全球经济愈趋保守及PC出货仍不明朗, 合约价格上涨力道开始趋缓,对于第三季的价格走势开始产生不确定性,加上PC-OEM的DRAM库存水位节节攀升下,集邦科技认为下半年合约价将会持平甚至下跌的可能性高...

2013年8月上旬 DRAM合约价格

2013/08/14

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,合约价格自从在七月上旬后以小涨开出以后...

2013年7月下旬 DRAM合约价格

2013/07/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,自七月上旬小幅上涨开出后,下旬价格...

2013年7月服务器模组价格

2013/07/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,在五月合约价格...

2013年7月上旬 DRAM合约价格

2013/07/15

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,自七月初起,合约与现货市场价格...