在产量分布中，以SK hynix最多，今年HBM生产量为6.2bn Gb，市占份额为51%，在明年的GPU对应的HBM容量皆有所成长...
本期的Server Bulletin更新了有关server ODM、CPU和GPU的最新动态，并辅以server散热供应链的更新...
在10月的HBM报告中，TrendForce揭露了2025年各家的产能规划，以及基于AI芯片出货量计算的HBM需求，本次Bulletin将针对明年供需初步分析...
根据TrendForce最新调查，估计2024年整体server(含AI server)出货量达13.7M units，年成长率为2.1%...
TrendForce观察，全球AI芯片供货商以NVIDIA为大宗，若单就GPU AI server市场，预估2024年NVIDIA占比约近9成...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，3Q24的合约价格谈判已大致告歇，目前美系CSP正欲开始洽谈4Q24合约价...
本次Bulletin重点在于中系CSPs及相关Enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，并更新server需求之全年展望...
根据TrendForce的观察指出，继Samsung于今年上半年递交出首批HBM3e 12hi验证样品后，当前处于持续验证的阶段...
在8-9月，HBM供货商陆续透过SEMICON Taiwan 2024等场合揭露2025-2030年期间的HBM产品开发计划...
本期的Server Bulletin更新了有关server ODM、CPU和GPU的最新动态，并加入server散热供应链的更新...
产业资讯
