研究报告


AI服务器/HBM/服务器


需求展望强劲,为避免产能排挤,HBM价格于2025年可望进一步攀升

2024/04/30

AI服务器/HBM/服务器

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根据根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,自2023年起,在AI应用的强劲带动下,HBM的出货量持续攀升。其中若以产值来看,2023年占整体DRAM约8.4%,2024年20%以上,研判2025年将会超过三成...

2024年4月服务器模组价格

2024/04/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,server DRAM合约价普遍受到4/3地震所影响,整体合约价涨幅较预期来得大,以2Q24格局观察,本公司认为价格涨幅将由原先的「季增3-8%」提升至「季增15-20%」的涨幅...

2024年第二季Enterprise SSD合约价格

2024/04/29

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,AI伺服器自去年起成为CSP业者的建置重心,随着更多生成式的服务兴起,AI inference储存需求也开始爬升...

Server市场快讯_20240425

2024/04/25

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本期server bulletin针对server ODM、CPU与GPU近期动态做更新。延续先前论述,本期server L10整机与server L6 barebone并未有进一步的调整...

HBM3e 2H24后渐成主流,Samsung供应时间点为关键

2024/04/19

AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察,随着NVIDIA及AMD的GPU规格演进,推动主流HBM规格自H100、MI300系列的所搭载的HBM3...

AI Inference推升QLC SSD需求成长,SSD的TCO优势可望扩大出货

2024/04/18

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

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延续TrendForce于3月份针对enterprise SSD需求报告,根据本公司调查,随着节源成为AI inference server优先考虑,北美客户扩大存储产品订单...

NVIDIA力推GB200整柜方案主攻CSPs将具突破性,估HBM3e 2H24后渐成主流

2024/04/11

AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,NVIDIA于2024年GTC大会后,最受市场瞩目焦点为新一代平台Blackwell...

Server市场快讯_20240411

2024/04/11

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重点在于CSPs及enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望。根据TrendForce供应链调查,2Q24的订单较前季成长...

台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇

2024/04/04

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...