报告指出三大厂积极扩充HBM产能，2025年出货持续上修，SK hynix领先扩产至150K，Micron台湾厂区同步增能，2026年将全面启动HBM4量产，Samsung重返供应、出货增幅居首。
AI服务器领航成长，云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进；AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L，Auras与Fositek加速扩产与整合，供应链从机柜到冷却系统全面升温，市场动能延续。
HDD缺货与AI需求激增导致企业级SSD供不应求，供货商强势拉抬4Q25合约价，预计平均涨幅将超过二成，且涨势将延续至明年，CSP业者优先确保供应。
关税与政策使早期需求保守，然云端扩张与AI投资推升存储器需求与报价，DRAM供应转紧。DDR5涨势确立、获利有望超越HBM3e，供货商产能与价格策略将重塑市场格局。
AI与大型语言模型驱动数据中心由单芯片走向异质多GPU协同架构，高速光学互连成为效能与扩展关键；硅光子与共同封装等技术推动带宽提升与能耗优化，厂商以生态整合与模块化策略竞合。
此报告指出，Google、AWS等云端巨头对HBM的需求显著增长，HBM容量与部署在各代芯片上持续提升；META与Huawei逐步成为新兴买方，HBM需求预期稳步走高，推动产业景气改善。
全球AI服务器市场持续成长，大型云端供货商加速基础设施布建与平台升级，NVIDIA 与自研 ASIC 拉货动能提升，区域因素与跨国布局激励新技术与策略调整。
本报告聚焦在分析典型超大规模AI数据中心的资本支出结构，将支出拆解为实体基础设施、IT运算设施及网络设备。其中运算系统投资最为显著，随着未来更高阶、更高功耗的AI服务器在新建置案中的比重持续上升，运算系统的成本占比预期将会进一步提高 。
本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴，企业采购保守，AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜，并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。
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