NVIDIA数据中心业务动能延烧，云端AI需求推升GB/VR Rack出货与产值同步走扬，并将竞争版图延伸至数据中心基础设施与HBM供应布局，2027年成长动能备受期待。
AI数据中心推动电源与散热架构升级。台达电与光宝科云端营收过半、资本支出创新高，因应缺料并锁定高压直流供电；英飞凌掌握材料与产能扩充；BOYD与奇鋐则拓展液冷与水冷布局。高压直流与液冷解决方案已成为供应链卡位与长期成长的下一个关键战场。
企业级 SSD 产业数据提供最新的 SSD出货量、平均搭载容量预测于服务器设备和数据中心且包括企业级固态硬盘的接口，及主要使用的尺寸分布，以及企业级固态硬盘主要用于读取／读，写混合／及写入专门的比例。
全球CSP资本支出强劲，带动AI服务器需求稳健成长，北美与中系业者同步扩大机柜采购并加速自研芯片布局，NeoCloud模式渐成基础设施成长重要动能。
2027年HBM供应合约谈判持续胶着，三大原厂陆续释出涨价讯号。AI需求推升HBM占DRAM产出比重续扬，供应排挤效应加剧，价格走势预期续强。
五大美系CSP数据中心版图同步扩张，自建进度已追不上算力需求成长，租赁承诺规模显著攀升，扩张正式迈入自建与租赁双引擎并进阶段，外部开发商角色随之加重。
超大型CSP业者持续加码资本支出，带动AI服务器出货显著扩张，鸿海、纬创、广达等ODM厂积极承接英伟达与超威机柜订单，芯片与液冷散热技术同步升级，供应链成长动能延续至明后年。
三大供货商HBM出货与TSV产能同步扩张，市占版图生变，Samsung急起直追；2026为价格盘整年，2027随HBM4占比跃升，均价可望显著攀升，议价天平转向供货商，HBM营收动能持续走扬。
受北美云端业者资本支出强劲扩张带动，全球AI服务器出货动能持续攀升，英伟达高阶GPU与机柜级方案持续领跑，ASIC自研芯片与中国供应链同步崛起，CoWoS与HBM需求走高，液冷渗透率显著提升。
该产品结合TrendForce针对AI市场供应链的长期调研基础，延伸针对最具成长力的云端服务供货商 (CSP)AI server中长期预估、全球数据中心建置分布、重要AI 基础设施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趋势预测观察。
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