TrendForce集邦咨询：2020下半年DDI供货吃紧，第四季价格恐持续上扬

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的DDI报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆发后，IT面板受惠于居家工作及远距教学的需求带动，特别是笔记本电脑面板，因此对DDI需求也持续上升。然近一年以来，新应用产品在8寸晶圆产能的比重持续增加，特别是5G相关的能源管理IC需求量，相较4G时代高出一至两倍以上，逐渐排挤DDI产能，因此为避免产能受其他应用瓜分，涨价保量成为DDI厂商的重要手段。

中低端智能手机需求强劲，第三季HD TDDI供不应求

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面临供货吃紧的问题，主因是市场对中低端的HD机种需求大增，由于HD机种对成本的敏感度高，因此对12寸80nm节点需求强劲。然部分晶圆代工厂试图移转80nm节点的产能至55nm，导致80nm节点的TDDI供货严重吃紧，连带使IC价格水涨船高。

平板电脑用TDDI加入战局，整体产能更吃紧

另一方面，今年平板电脑面板开始大量导入TDDI In-Cell架构，因此专属平板电脑面板的TDDI IC需求也逐步提升，并分食部分80nm产能。由于平板电脑面板的TDDI IC单价优于手机面板，因此产能的排挤加剧手机面板的TDDI IC供货吃紧态势。

华为禁令将释放产能空间，仍无法扭转供给吃紧态势

美国政府近期对华为再度扩大制裁，此举将严重冲击明年华为手机生产规模，TrendForce集邦咨询认为此局势将有助于舒缓部分晶圆厂已呈现吃紧的节点产能，但面对5G需求持续增长的智能手机市场，即便因华为禁令所释放的产能，仍难以补足8寸与12寸晶圆部分节点供给吃紧的状态。

对大尺寸DDI而言，接受涨价以确保供货无虞势必将是IC厂商与面板厂短期的对应方式，另一方面则是寻求笔记本电脑面板用的DDI从8寸0.1x um节点，转往12寸90nm节点的可能性。反观小尺寸TDDI，在12寸80nm节点持续吃紧的状态下，FHD TDDI势必会往12寸55nm移动；而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足够的产能下，必须开始转往12寸55nm开发产品，以解决供给上的问题。