根据全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView调查，触控笔电虽然充满新意，但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。WitsView表示，降低产品售价将成为今年推广触控笔电的策略核心，而降低OGS触控模块的成本，则成为目标能否达成的关键。除了关键零组件降价与生产良率提升，材料与架构选择上同样有助于压缩OGS成本。
WitsView研究协理邱宇彬分析，拿同样搭载触控模块的平板计算机与智能型手机来做比较，笔电最大的差异在于多半在定点使用，移动操作的机会少了，自然也减低装置掉落的风险。另一方面，因为触控模块被妥善的保护在机壳之内，笔电对OGS触控模块的强度要求明显低于其他手持式装置，这让价格便宜的钠钙玻璃（Soda-lime Glass）顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流。反之如康宁Gorilla等一向在保护玻璃市场无往不利的铝硅酸盐玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），现阶段也因为价格比起钠钙玻璃多出4~5倍，在成本挂帅的气氛下推广并不顺遂。除此之外，为了补偿OGS强度因应而生的二次强化制程，在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态，对二强需求的比例也跟着降低。单纯来自玻璃选择与二强制程的省略，就牵动笔电OGS 3到5美元的成本差异，对品牌商而言，不失为节省成本最快速的快捷方式。
邱宇彬还指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本高低。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处。然而，由于全贴合制程还未成熟，在良率80~90%的基础下，加计面板与触控模块良损金额后，现阶段笔电产品全贴合平均报价高达每吋1.2美金，相较于框贴仅2~4美金的成本而言，4~6倍的差异让不少品牌选择暂时放弃全贴合改为框贴。今年虽有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的解决方案，但整体来说，成本偏高的全贴合在今年笔电的采用比重仍属相对少数，预估仅有34%的水平。
WitsView表示，品牌逐渐意识到触控笔电市场要能打开，经济合理的定价比起高阶精品的定位要来得实际。触控笔电的额外成本增加几乎全数来自于触控模块，因此OGS触控模块朝平价经济取向发展，对加速触控笔电市场的普及化绝对有正面帮助。
TrendForce将于6月6日上午9时至12时于台北南港展览馆举办「Compuforum 2013 触控面板大未来」，邀请到微软全球OEM工程服务(WW OEM Engineering & Services)总经理Christian P. Cocks，友达移动产品事业群副总经理孙绶昶，以及义隆电子销售主管针对触控面板最新技术发展提供专题演讲，此外，TrendForce旗下光电事业处协理邱宇彬也将从产业面提供最新研究观点和数据分析，欢迎各位媒体朋友前来，并请洽媒体公关报名(02-77026888 ext.680 黄嬿)以为您保留座位与讲义。详情请参考活动网页 http://seminar.dramexchange.com/Compuforum/2013display/TW/index/
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